德國蔡司 3D 非破壞性的成像解決方案,推進先進 IC 封裝技術時程

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 17 日 23:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


德國光學大廠蔡司 (ZEISS) 於 17 日宣佈,推出次微米解析度 3D 非破壞性的成像解決方案 「 蔡司 Xradia 620 Versa RepScan 」,透過該項解決方案的檢驗與量測功能,能夠進一步先進 IC 封裝的上市時程。