德國蔡司 3D 非破壞性的成像解決方案，推進先進 IC 封裝技術時程
作者 | 發布日期 2019 年 09 月 17 日 23:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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德國蔡司 3D 非破壞性的成像解決方案，推進先進 IC 封裝技術時程

德國光學大廠蔡司 （ZEISS） 於 17 日宣佈，推出次微米解析度 3D 非破壞性的成像解決方案 「 蔡司 Xradia 620 Versa RepScan 」，透過該項解決方案的檢驗與量測功能，能夠進一步先進 IC 封裝的上市時程。

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