5G 全球商轉可期，射頻元件關鍵材料商機浮現

全球 5G 商轉進展可期，包括南韓、歐美、中國、中東和北非等持續布局，5G 發展下材料商機浮現，尤其射頻元件和功率放大器材料扮演關鍵角色。

觀察 5G 商用進展，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼主任張奇表示，今年全球已有 32 個國家約 56 家電信商宣布部署 5G 網路，其中 39 家電信商已正式開通 5G 服務，預估到明年 2020 年，全球將有 170 家電信商提供 5G 商用服務。

市場研究機構 TrendForce 指出，在網路架構發展上，5G 網路以獨立（Standalone）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升，另外隨著明年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大商用服務範圍。

觀察全球主要地區 5G 商轉進展，張奇指出，今年 4 月初南韓 5G 正式商用，用戶至今超過 200 萬戶，預估今年底可達 500 萬戶，從滲透率來看，預估到 2025 年南韓可望躍升全球第一。

在美國部分，張奇表示，美國與南韓幾乎同步 5G 商轉，儘管 2025 年滲透率可能不及南韓，不過 5G 連網數將是南韓的 5 倍。另外歐洲整體 5G 商用起步不及美韓，不過瑞士、西班牙、英國、德國已相繼推出 5G 服務。

在中東和北非，張奇指出，主要 5G 驅動力來自阿拉伯波斯灣地區，包含卡達、沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國、科威特等國，預估到 2025 年相關地區 5G 滲透率預估可達 16%。

展望未來 5G 商機，MIC 預期將有終端、材料、零組件、以及新應用變革等四大商機。

其中在材料部分，MIC 表示，隨著 5G 頻段提升，前端模組必須能負荷極高發射頻率以及高功率環境，尤其是基地台等通訊設備，需開發新的功率放大器（PA）半導體材料。

關鍵之一在於研發 5G 基地台高功率射頻元件關鍵材料氮化鎵，近期進一步聚焦在以碳化矽片為基礎的碳化矽基氮化鎵技術（GaN-on-SiC）上，相關高頻運作與高散熱能力表現較佳。

此外在印刷電路板 PCB 材料部分，MIC 指出市場逐步開發包括 PPE 混合樹脂、無鹵素 BMI 等替代傳統環氧樹脂的 PCB 填充材料，因應 5G 世代低訊號延遲與低損耗的 PCB 設計需求。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Christoph Scholz CC BY 2.0）