華為打造自主供應鏈,台廠搭順風車吃單擴產

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 06 日 14:06 | 分類 國際貿易 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


中國通訊和手機大廠華為積極布局 5G,趁勢打造自主供應鏈,台灣半導體廠商搭上順風車,持續吃單或擴產,掌握美中貿易戰下的難得商機。

華為(Huawei)積極布局 5G 基地台、通訊設備、高階智慧型手機以及伺服器等應用,本土法人報告指出,2020 年中階和高階 5G 智慧型手機市場,可能由華為獨霸,主要是華為旗下海思(Hisilicon)具有獨立 5G 和相關系統單晶片(SoC)解決方案,且華為在中國市占率高,預估 2020 年中國的 5G 採用率將是全球最高。

亞洲外資法人報告預期到 2020 年,華為 5G 智慧型手機占中國 5G 手機比重超過 50%。至於在伺服器部分,華為在中國整體伺服器市占率約 17% 19%,排名第 2

產業人士指出,美中貿易戰尚未落幕、美國對華為禁令動向仍不明朗,華為有意透過布建 5G 應用,擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴,趁勢打造自主供應鏈。

在華為布局 5G 半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中,台灣半導體廠商扮演關鍵角色,成為華為仰賴的供應鏈,台廠有機會在美中貿易戰下掌握難得商機。

首先晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產 7 奈米和 5 奈米先進晶圓製程,法人指出,2018 10 月底在南京正式量產的台積電南京廠,也是主要供應華為集團所需晶片製程。

美系券商報告預期,華為對台積電投產的 5G 系統單晶片和特殊應用晶片(ASIC)訂單量可持續增加,推動台積電第 4 7 奈米製程的稼動率可續達到滿載,明年台積電在 5G 相關業績比重可到 13%

5G 應用下晶片異質整合封裝以及整合封裝(AiP)扮演關鍵角色,法人報告指出,5G 時代終端單機天線數量將快速增加,同時天線材料和封裝方式也將升級。

產業人士透露,日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術,去年 10 月台灣在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝(AiP)產品,規劃 2020 年量產。其中扇出型封裝製程供應美系和中國大陸晶片廠商,市場推測中國廠商即是華為。

在華為邁向 5G 應用過程中,基地台和手機晶片測試量持續增加,半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段,市場預期晶圓測試廠京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長,業績可望受惠。

因應華為對 5G 基地台應用需求,IC 封測廠矽格規劃在中國大陸蘇州承租既有廠房擴產,效益預計明年首季浮現。

媒體日前也報導,華為與 IC 設計廠祥碩洽商伺服器晶片平台供應,有意取代美商安華高(Avago);此外法人指出,電源管理 IC 設計商矽力-KY 也傳出打進華為 5G 基地台供應鏈,預期今年底可開始量產出貨。

市場也傳出,華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈,例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試,IC 測試板設計廠雍智切入華為 5G 行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。

美系券商報告日前指出,華為手機用分離式元件功率放大器,採用穩懋的砷化鎵產品。穩懋目前產能滿載,預計第 4 季進機台擴產,明年第 2 季新產能將陸續開出,產能將自 3.6 萬片擴增至 4.1 萬片,擴產幅度約 14%

(作者:鍾榮峰;首圖來源:華為