華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工，下季小幅量產

快科技報導，華為今年 5 月被美國列入實體清單，禁止採購美國公司晶片及軟體，華為因此宣布啟用備胎計畫，更多晶片將自行研發；為持續降低對美國晶片廠商的依賴，最新消息指出，華為已研發 PA 晶片，將交給三安光電旗下三安集成電路代工，明年第一季小幅量產。

據供應鏈消息人士手機晶片達人爆料指出，華為自研的 PA 晶片，開始釋單給中國三安光電旗下三安集成，明年第一季小量產出，第二季開始放量，以分散目前集中在穩懋 PA 代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環。

PA 晶片指的是 Power Amplifier 功率放大器，為射頻晶片的一種，通信系統用於訊號放大，是影響信號覆蓋的重要晶片，5G 時代因為要相容多種網路標準，PA 晶片的重要性也日益增加。

目前 PA 晶片主要掌握在美國 Skyworks、Qorvo 等公司手中，代工廠商主要為台灣企業，但中國公司近年來已增加自主研發及生產力道，除華為對 PA 晶片的研發外，三安光電很早就布局砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來旗下企業可望成為中國主要 PA 代工廠。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）