台灣電子零組件將回溫，工研院：PCB 潛力大 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:59 | 分類 PCB , 國際貿易 , 會員專區 | edit 工研院產科國際所自 22~30 日舉辦「眺望 2020產業發展趨勢研討會」，探討台灣業界如何迎接 5G 熱潮與中美貿易戰。 此文章為會員限定，登入即可閱讀全文 會員登入 立刻 加入會員 享有暢讀無阻 <a href='//www5.technews.tw/www/delivery/ck.php?n=a4b3f35b&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//www5.technews.tw/www/delivery/avw.php?zoneid=59&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a4b3f35b' border='0' alt='' /></a> 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , PCB , 工研院 , 貿易戰
