台灣電子零組件將回溫,工研院:PCB 潛力大 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:59 | 分類 PCB , 國際貿易 , 會員專區 | edit 工研院產科國際所自 22~30 日舉辦「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,探討台灣業界如何迎接 5G 熱潮與中美貿易戰。 此文章為會員限定,登入即可閱讀全文 會員登入 立刻 加入會員 享有暢讀無阻 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , PCB , 工研院 , 貿易戰