台灣電子零組件將回溫，工研院：PCB 潛力大
作者 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:59 | 分類 PCB , 國際貿易 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
台灣電子零組件將回溫，工研院：PCB 潛力大


工研院產科國際所自 22~30 日舉辦「眺望 2020產業發展趨勢研討會」，探討台灣業界如何迎接 5G 熱潮與中美貿易戰。

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