積體電路今年產值有望再創高,扭轉上半年頹勢

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 15 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly


受到上半年全球景氣下滑影響,積體電路業產值今年前 2 季呈現年減,不過,經濟部預估,下半年因消費性電子新品推出、5G 基礎建設加速布建,可望帶動全年產值續創新高。

國內積體電路業者憑藉領先製程技術,產值除在 2014 年首度突破兆元,也自 2013 年起連續 6 年創下新高紀錄,但在今年上半年受智慧型手機銷售疲弱、虛擬貨幣採礦熱潮消退、客戶端持續庫存調整等因素影響,前 2 季產值分別年減 10.8% 及 3.1%。

不過,經濟部統計處今天發布的產業經濟統計簡訊指出,下半年各大品牌消費性電子新品陸續推出,及 5G 基礎建設加速布建,半導體高階製程需求強勁,積體電路第三季產值年增 5.1%,累計前 3 季減幅縮減至 2.8%,在晶圓代工恢復強勁成長下,有望帶動積體電路全年產值再創新高。

(Source:經濟部

統計處指出,晶圓代工產值在整體積體電路業占比達 8 成 3,今年上半年雖同樣受全球景氣影響下滑,但在第三季恢復動能,年增 12.1%,預期第四季續呈成長,可望彌補記憶體減產空缺。

積體電路業以外銷為主,直接外銷比率約 84%,今年 1 到 10 月出口額達 756 億美元,較去年同期成長 3.8%;根據 TrendForce 統計,台積電穩居今年第三季全球晶圓代工廠營收龍頭,市占率高達 50.5%,聯電、世界先進、力積電分別名列第 4、第 8 及第 9 名,台灣晶圓代工市占率合計達 59.8%,較前 2 季的 58.5% 與 59.4% 續呈成長。

觀察主要出口國家,以中國及香港(占 58.1%)為大宗,其次為新加坡(占 12.8%)、日本(占 7.2%)及南韓(占 7.1%),全都較去年同期呈現正成長,其中又以日本年增 11.7% 增幅最大。

(作者:廖禹揚;首圖來源:shutterstock)