2019 下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 20 日 15:10 | 分類 手機 , 零組件 line share follow us in feedly line share
2019 下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2019 年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019 年第三季全球前十大封測業者營收預估為 60 億美元,年增 10.1%,季增 18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。

拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光 2019 年第三季營收為 13.21 億美元,年增 0.2%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響,營收相較 2018 年上半年跌幅達 8.9%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開始,日月光在 5G 通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為 10.84 億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天 2019 年第三季營收表現,江蘇長電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。

值得一提的是,京元電與頎邦於 2019 年第三季營收表現亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自 5G 通訊、CMOS 影像感測元件及 AI 晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果 iPhone 11 面板之薄膜覆晶封裝捲帶(COF)與觸控面板感測晶片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成長。

整體而言,全球前十大封測廠雖然在 2019 年上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開始,隨著中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面逐漸復甦。拓墣產業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現小幅衰退。

(首圖來源:shutterstock)