千億美元的賭注,三星未來十年的競爭策略

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 24 日 12:01 | 分類 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


三星電子近期宣布了一個相當長期且大規模的投資計畫,其金額上看 1,160 億美元,這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

儘管目前製程技術仍落後台積電一步,但三星仍毅然決然將重注壓在先進製程上,更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風險相當高的一步,為了超越台積電,甚至可能打亂原有的商業基礎。當然這樣規模龐大的計劃,也不僅是製造層面而已。

其實就製程技術來看,上千億美元平攤在 10 年其實也就年均百億而已,而台積電今明兩年的資本支出均已不下 140 億美元,三星要反超優勢還需努力。且事實上,如今台積電已贏得更多大廠訂單,三星儘管具有價格優勢,但短期之內沒有超車的希望,目前三星晶圓代工在全球約有 18% 的市占率,而台積電則已吃下過半市場。

重點不在千億

事實上,許多分析師也並不看好,如野村汎亞技術研究主管鍾漢忠認為,半導體製程的進步是需要相當全面的社會基礎設施來支持的,光憑業者決心並不夠。現代的 EUV 光刻工藝已複雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數十台 EUV 設備也將可望實現規模經濟,整個生產流程週期時間能減少近 20%,而產能輸出將增加 25%,就相當有競爭力。

不過真正值得注意的是,三星晶圓代工業務執行副總尹鐘植近日在漢城的論壇上指出,三星正試圖打開新市場,與缺乏 IC 半導體設計的科技龍頭進行合作,如亞馬遜、Google 及阿里巴巴等,提供設計諮詢及相關服務,並將為三星的非閃存晶片業務帶來重大突破。

這樣的策略可能才是真正的十年大計。發展異質整合技術及客製化晶片設計服務等,可能才是三星突破市場的關鍵所在。據三星表示,此類業務已經開始營利,三星透過預見客戶的需求,協助其設計並製造晶片,尤其三星的 3D IC 封裝能力相當優異,並不輸給台積電。

▲ 三星與中國百度合作設計的 AI 晶片。(Source:三星)

必須關注的是,三星與中國的合作也正日益加深,儘管目前日韓貿易戰暫歇,但以十年為期的計畫,仍需要考慮這些風險,與中國產業鏈更深入的合作會是優勢策略。

不過三星要發展此業務最大的難點可能還不在於技術,而是同業競爭問題,三星與台積電並不相同,不是單純的晶圓代工業者,若客戶交付真正先進的 IC 設計可能會有被三星抄襲的疑慮,相較之下,台積電更值得信任,這也是未來三星需要克服的瓶頸。

(首圖來源:三星

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