傳華府施壓在美生產軍用晶片,台積電回應尚無具體計畫

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 16 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日媒報導,華府正加強施壓台積電赴美國生產軍用晶片。台積電表示,公司從未排除在美國設廠生產的可能性,只是目前尚無具體計畫,將依客戶需求考量。

《日經亞洲評論》報導引述一名台灣政府高官說法指出,基於國家安全考量,美國政府希望應用於軍事計畫的晶片,能在美國本土製造,美國不打算退讓。

台積電表示,不理解報導為何聲稱美國政府施壓。公司從未排除赴美國設廠生產的可能性,只是目前還沒有具體計畫。

去年 10 月紐約時報就曾報導,美國軍方為維持軍事優勢,打算請台積電在美國設廠。台積電董事長劉德音也曾說,台積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力,不過,美國客戶確實有受到美國國防部的關心,希望國防相關產品能在美國生產。

劉德音表示,在美國設廠生產,服務與成本都是挑戰,不過,台積電要幫客戶解決競爭力與國防安全問題。台積電強調,將會依客戶需求考量。

(作者:張建中;首圖來源:台積電)

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