【拓墣觀點】車用半導體元件產值遇逆風,廠商何處尋找新動能?

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 20 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 follow us in feedly


受到整體汽車銷售數量衰退影響,大部份車用半導體元件產值表現呈現衰退,估計 2019 年車用半導體總值相較 2018 年衰退約 1.3%。

雖然整體呈現衰退,但部分元件則逆勢上升,顯示車用半導體的特殊應用受惠數量增加或較高單價而表現不俗,進而影響供應鏈廠商的布局規劃,引入 IC 設計與晶圓代工廠商共同壯大車用半導體範圍。

(Source : WSTS;拓墣產業研究院整理)

車用半導體元件表現分歧,特殊應用 IC 逆勢成長

從車用半導體元件表現分析,大致分為車用類比 IC、車用 MCU、特殊應用 IC、功率半導體與光電感測器元件等。

細分元件類別成長表現至 2019 年 10 月止,各類車用半導體元件銷售總值與 2018 年同期比較,受汽車銷售數量下滑影響,在傳統車用電子如車用類比 IC、車用 MCU 部分衰退幅度較大;反觀光電感測器元件與功率元件則受惠電動車與 ADAS 系統推動感測器晶片需求增加,成長幅度表現不俗;另特殊應用 IC 大幅成長 15%,成長動能主要來自車艙娛樂系統、數位儀表板與整合性系統創造的需求。

(Source:WSTS;拓墣產業研究院整理)

由此可知,傳統車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場關注焦點,即便汽車銷售數字呈現衰退,在不同層級的元件應用上仍能有良好表現。

先進製程助益,晶圓代工廠於車用晶片製造占比或持續提升

在車用晶片製造上,過去以 IDM 廠商為主,逐漸轉型加入晶圓代工與 IC 設計的廠商,主因為車用電子快速進步的推動及市場對於 ADAS、自駕車、車聯網與智慧座艙系統終端應用的延展性抱持高度期待。在高規格晶片需求及製程技術難以大量投入製造研發資本下,選擇投片晶圓代工廠,以分攤製造成本與利用更先進的製程技術。

IC 設計廠商則看好車用晶片供應鏈的轉型契機,積極切入高階晶片設計,如 NVIDIA 與 Intel 是目前非傳統車用晶片廠商切入車用市場滲透率較高的廠商,雙方在季度車用營收持續維持正成長表現,鞏固晶圓代工廠商在車應用產品的布局。

晶圓代工廠商在先進製程與成熟製程的車用產品規劃相當完整,提供 IDM 與 IC 設計廠商所需的製造技術與產能。

除了成熟製程的產品,如車用嵌入式記憶體、各式驅動 IC、感測器與電源管理 IC 外,在車用處理器方面,邁向 28 奈米以下製程節點的需求,大大助益相關晶圓代工廠在車用晶片製造的重要性。

如台積電、三星、GlobalFoundries 等廠商提供的先進製程與 SOI 晶片製造技術,不僅吸引 IDM 廠商合作投片,在如 NVIDIA、Qualcomm 與聯發科等一線 IC 設計廠商也相繼在晶圓廠投片以發展車用處理器產品,以瞄準未來在 5G 技術日漸成熟下,對大量數據資料處理的高階晶片需求。

由此可知,即便目前晶圓代工廠的車用營收受限汽車銷售數量不及其他消費性產品,而呈現小規模營收占比,但在包括自駕車、車聯網與 5G 相關技術的相互配合下,更能提供晶圓代工廠商在未來車用產品的發展機會,創造出穩定的高階車用晶片需求,可望提升晶圓代工廠商在車用半導體製造的滲透率。

(Source:廠商資訊;拓墣產業研究院整理)

(首圖來源:shutterstock)