鴻海看好 5G 網通,5 年後 3 產業新品市占看一成

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 28 日 19:31 | 分類 AI 人工智慧 , iPhone , 網通設備 follow us in feedly


鴻海集團今年可望受惠 5G 手機和網通設備拉貨,規劃到 2025 年,在電動車、數位醫療和機器人 3 大產業新品市占率達到 10% 水準。

鴻海集團評估今年全球政經局勢,預期可相對穩定,今年在 5G 應用相關伺服器和網通設備,都有明顯布建規劃。展望今年營運表現,鴻海預估今年消費暨智能產品可望小幅成長,企業產品可望明顯上揚,運算產品、元件和其他等產品可望小幅成長。

鴻海在消費暨智能產品包括智慧型手機、電視、遊戲機等產品,法人預估,鴻海今年可望持續受惠蘋果 iPhone 新品手機拉貨,帶動消費類產品年成長約 5%。

鴻海在企業產品領域包含伺服器和網通等產品,法人分析,鴻海今年可受惠 5G 基礎建設、市場對 5G 網通設備拉貨需求加溫,帶動企業類產品年成長約 10%。

展望轉型趨勢,鴻海集團規劃邁向 Foxconn 3.0 轉型升級,布局包括電動車、數位醫療、機器人等產業,深耕人工智慧、半導體、5G / 6G 行動通訊技術等。

鴻海預期到 2025 年,電動車、數位醫療和機器人 3 大產業市場規模,可達 1.2 兆美元,年複合成長率可到二到三成,集團目標到 2025 年 3 大產業新品市占率要到 10%。

鴻海指出,一般企業數位轉型成功機率只有 30%,除邁向工業 4.0 營運外,也要加入智慧決策、一站式客戶體驗等數位轉型升級;除了基礎建設,還包括組織和文化的轉型。

對於未來核心技術,鴻海集團成立四大研究所,包括精密加工研究所、奈米半導體研究所、5G / 6G 研究所和人工智慧研究所。

鴻海集團旗下有 300 多家公司,透過中央 IT 高速公路聯結各個廠區,分享資訊,規劃未來3年到5年,毛利率提升到 10% 以上,集團進入資本密集階段。

鴻海在全球有 70 個據點,擴及中國、日本、美洲、印度、東南亞、台灣等地。鴻海集團在台灣除了布局生技醫療、自動化設備、電信、精密機械、伺服器等產品外,也計劃增加投資、深耕研發領域。

鴻海已決定在台灣推動 5G 研發,首階段新台幣 70 億元境外匯回資金已經到位,台灣發展 5G 電信設備建置相關資本支出,包括 Access 設備及機房、基地台等相關硬體設備等。

鴻海今年也積極布局半導體領域,包括布局半導體 3D 封裝、面板級封裝(PLP),並深耕系統級封裝(SiP)。在晶片設計,鴻海投入 8K 電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

鴻海富士康旗下轉投資公司參與中國富杰產業基金、間接參與濟南富能半導體高功率晶片專案,布局消費、工業、電網及新能源車等應用功率晶片產能。但鴻海集團強調,不會切入手機處理器晶片領域,未來 3~5 年也不會進入半導體製造。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:富士康

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