5G 手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵，市場評估 5G 手機今年出貨可超過 2.5 億支，扮演關鍵角色的中國華為持續「去美化」，台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。
5G 智慧型手機滲透率可望在今年大幅提升，法人預估，今年 5G 手機占全球手機滲透率可到 15%，從頻譜規格來看，市場預期，5G 智慧型手機將以支援 Sub-6GHz 頻段為主。
展望今年 5G 手機換機潮，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師兼研究總監李建勳預估，今年 5G 手機出貨將達 2.6 億支、2021 年達 5.4 億支，隨著 5G 零組件規格升級，帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。此外，中國市場 5G 用戶數可望成為世界第一。
亞系外資報告預期，今年全球 5G 智慧型手機出貨量將超過 2.5 億支，後年 2021 年將超過 5 億支，主要是 5G 品牌智慧型手機大廠競爭激烈，系統單晶片（SoC）大廠也將提前推出相關 5G 產品。
中國市場將是今年 5G 手機和網通設備的火車頭，華為（Huawei）積極布局 5G 基地台、通訊設備、高階智慧型手機及伺服器等應用，本土法人報告指出，今年中階和高階 5G 智慧型手機市場，可能由華為獨霸，主要是華為旗下海思（Hisilicon）具有獨立 5G 和相關系統單晶片（SoC）解決方案，且華為在中國市占率高，預估今年中國的 5G 採用率將是全球最高。
亞洲外資法人報告預期，今年華為 5G 智慧型手機占中國整體 5G 手機比重超過 50%；在伺服器部分，華為占中國整體伺服器市占率約 17% 到 19%，排名第 2。
產業人士指出，美中貿易戰前景混沌未明、美國對華為禁令動向仍不明朗，華為有意透過布建 5G 應用，擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴，趁勢打造自主供應鏈。
在華為布局 5G 半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中，台灣半導體廠商扮演關鍵角色，已是華為轉而仰賴的供應鏈來源，台廠有機會在美中貿易戰掌握難得商機。
首先，晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產 7 奈米和 5 奈米先進晶圓製程。美系券商報告預期，華為對台積電投產的 5G 系統單晶片和特殊應用晶片（ASIC）訂單量可持續增加，推動台積電去年第四季 7 奈米製程稼動率滿載，今年台積電在 5G 相關業績比重可到 13%。
在封測部分，法人指出，日月光投控 5G 業務放量，在中國和美系手機晶片大廠封測比重較高，預估第一季 IC 封測和材料業績僅季減 5% 以內，力拚持平。另外，日月光投控第一季測試業務受惠 5G 測試時間拉長，表現可比業界平均水準佳。
在華為邁向 5G 應用過程中，基地台和手機晶片測試量持續增加，半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段，市場預期京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長，業績可望受惠。
京元電指出，今年 5G 應用對基地台、手機和其他網通設備晶片拉貨強勁，5G 貢獻持續發酵。法人預估，5G 應用今年在京元電整體業績占比百分點可望倍增，目標上看 3 成。
市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試，IC 測試板設計廠雍智切入華為 5G 行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈等。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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