針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
作者
Atkinson |
發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
分類
國際貿易
, 手機
, 晶片
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
