高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

高通表示,驍龍 X60 是全球第一個支援毫米波與 sub-6 聚合的基頻晶片,內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案。除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS),讓電信商擁有多種部署選擇,包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用,有效提升平均網路速度與加速 5G 擴展。

另外,這種 5G 基頻晶片與天線解決方案提供高達 7.5Gbps 下載速度以及 3Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比,其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式,讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。驍龍 X60 還支援的 VoNR 能力,可以讓全球行動電信商使用 5G NR 提供高品質語音服務,為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。

高通進一步指出,驍龍 X60也透過搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。QTM535 是該公司的第 3 代行動 5G 毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。另外,還透過 5G 無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論反應快速的多人電競與沉浸式的 360 度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力。預計將於 2020 年第 1 季為驍龍 X60 與 QTM535 送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用高階智慧型手機將於 2021 年初問世。

(首圖來源:高通