高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。