針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
高通表示，驍龍 X60 是全球第一個支援毫米波與 sub-6 聚合的基頻晶片，內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案。除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享（DSS），讓電信商擁有多種部署選擇，包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用，有效提升平均網路速度與加速 5G 擴展。
另外，這種 5G 基頻晶片與天線解決方案提供高達 7.5Gbps 下載速度以及 3Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。驍龍 X60 還支援的 VoNR 能力，可以讓全球行動電信商使用 5G NR 提供高品質語音服務，為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
高通進一步指出，驍龍 X60也透過搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能。QTM535 是該公司的第 3 代行動 5G 毫米波模組，擁有比之前一代產品更精巧的設計，實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。另外，還透過 5G 無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲，有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能，無論反應快速的多人電競與沉浸式的 360 度影片，或是連線雲端運算，全都有優越的耗電效率，支援電池全天續航力。預計將於 2020 年第 1 季為驍龍 X60 與 QTM535 送樣，搭載此款全新數據機射頻系統的商用高階智慧型手機將於 2021 年初問世。
（首圖來源：高通）
