5 奈米晶片背後,Google 的「軟硬一體」夢

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 20 日 17:30 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 line share follow us in feedly line share
5 奈米晶片背後,Google 的「軟硬一體」夢


在晶片市場盡顯低調的 Google,一出手便放了個大絕招。Google 近日宣布,已聯手三星開啟代號為「Whitechaple」的自研處理器晶片計畫。這顆晶片搭載 8 核心 CPU,採用三星 5 奈米製程,將有望在 Pixel 系列手機上搭載。

這個技術之前已在三星自主設計的 Exynos 晶片上得以驗證。稍有不同的是,Google 將三星原晶片中的影像處理器和神經處理單元,換成了 Google 自家的 Visual Core ISP 和 NPU。

受限於強大的技術和高昂的成本壁壘,行動 SoC 市場成型已久,基本已由蘋果、三星、華為、聯發科瓜分。

Google 此次進入市場,頗有囤足糧草,不破樓蘭終不還的既視感。

事實上,Google 這幾年在蘋果、輝達、博通、英特爾這些晶片大廠挖了不少人才,用來打造自研 SoC。

三星的硬體外加 Google 的軟體,世界級的結合之下,這款晶片一旦問世,無疑基因正向爆表。這背後所有的布局、謀劃,或與 Google 當年立下的誓言不無關係。

「成為全球前五大手機廠商」。

▲ Google Pixel 5 間諜照。(Source:影片截圖)

這個目標對於 Google 來說,好像並不大;但這個目標於 Google 來說,好像又很大。

前者比較好理解,Google 打造晶片,屬於典型的富二代創業,可以丟出的好牌太多太多,Android 系統、GMS 全家方案服務等。

具體談談後者,Google 在想要稱雄的手機世界,一直表現平平。

同時,這個世界也已盤踞了各路大神,蘋果、三星、華為等。這 3 家無一例外都擁有自家的 SOC 晶片,具備了自研晶片的實力。

蘋果 A 系列、華為麒麟系列、三星獵戶座系列,晶片已經成為各大手機廠商攻城略地的最強火力點。小米創始人雷軍更是多次表態:「晶片就是手機科技的製高點,是必須要掌握最核心的技術。」

得晶片者得天下。

久攻手機市場不下的 Google 肯定也意識到了這一點:寄望於用晶片之力打造 Pixel 的獨特產品特徵,進而增加對消費者的吸引力。

不過,在多年的輔助晶片設計之後,Google 此次將箭頭指向核心的 SoC 處理器,也算是對固有軟肋的最好補充。

「自研晶片+Android 系統」這張王牌一旦打出,或許真能讓 Google 行動硬體產品一夜革新。

革新背後,也就意味著 Google 已將 Android 系統的權限慢慢收緊,透過自家的晶片,開始走「封閉」路線。

如果成功,這無疑會對那些尚未研發出自有晶片的手機廠商產​​生不小影響。

談到這裡,有人或許會提出疑問,軟體時代的霸王,為什麼會闖進相對利潤並不那麼高、甚至是非常少的手機硬體市場?

這背後,或許是 Google 的 AI 野心,說到底,還是軟體的野心,只不過需要藉由自身的硬體去更好匹配罷了。

如果說硬體的利潤越來越低,但硬體上的 AI 應用正強勢爆發。

在之前推出的 Pixel 手機上,Google 就已搭載圖像處理的專用 AI 晶片 Visual Core,用於編譯 HDR+圖像的速度比應用處理器快 5 倍,功耗僅為其十分之一。

Visual Core 還處理與相機相關的複雜成像和機器學習任務,其中包括基於場景的自動圖像調整以及其他用途。

Google 的晶片探索之旅,這次並非首次。之前它為深度學習框架 TensorFlow 專門開發的雲端晶片 TPU。這款產品因在舉世矚目的 AlphaGo 對戰李世乭、柯潔的圍棋大戰之中發揮重要作用而一炮走紅。

TPU 為機器學習演算法定製而生,是一款典型的專用晶片,相比各種通用晶片,具備比較優越的能耗比。

一來手握大量數據資源;二來盤踞龐大應用市場。

自主晶片路,或許是 Google 自我驅動的必走一步。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: