路透社:美國政府採取行動,將切斷華為全球晶片供應鏈

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 15 日 21:21 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


根據路透社報導,美國將正式修改進出口規定,全面阻止全球採用美國相關技術生產的晶片供應廠商供貨華為,這舉動將使處於緊崩的兩國關係更趨緊張。

報導表示美國商務部正在修改出口規則,將「策略性針對華為所採購的半導體零組件,屬於美國以軟體與技術產出的成品」,這也將迫使華為無法再度破壞美國出口管制。因為根據新的規定,只要採用到美國相關技術與設備生產的晶片,都要先取得美國政府的許可方能出貨給華為與附屬企業海思半導體(HiSilicon)。

市場先前即傳出是美國有意擴大對中國採用晶片的限制力道,如將源自美國技術比例限制標準降至 10%,最終結果比預期還嚴苛,變成只要使用美國晶片製造設備與技術,無論美國或外國廠商,均須獲美方批准,方能出貨給華為。

新規定無疑是對華為這全球第二大智慧型手機製造商重大的打擊,這也意味著可能難以採用台積電(TSMC)先進製程的各種晶片。針對美國即將採行的新規定,華為也警告,此舉勢必遭到中國政府的反彈與報復。

(Source:IDC) 

目前半導體技術除了在智慧型手機與通訊設備大量使用,各式新科技,特別是軍事國防也不可或缺, 這也成了兩國近期不斷相互爭奪主導地位的局面。一般相信今日宣布將於美國本設立 5 奈米晶圓代工廠的台積電,便是在這種狀況下不得不於當地設廠。

美國此舉勢必讓雙方爭奪卡位更白熱化。據美國商務部說明,目前尚允許今日前 120 天生產的晶圓交貨華為,晶片組則需在今日前投產的方符合此規定。

(首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: