針對美國商務部工業和安全局 5 月 15 日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響，TrendForce 記憶體儲 存研究（DRAMeXchange）最新分析指出，雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在 5 月 15 日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強，因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。
根據 TrendForce 調查， 目前海思在台積電總投片占比約兩成左右，主要為 16 / 12 奈米（含）以下先進製程，其中 16 / 12 奈米產品以 5G 基地台相關晶片為主， 另有中階 4G 智慧型手機 SoC- Kirin 710（ 海思今年已有小量 Kirin710 轉投片至中芯國際 14 奈米製程）。
以中芯國際產能來看，14 奈米目前主要生產海思 Kirin 710，2020 年第二季每月產能平均約 5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家積體電路基金 II（大基金二期）及上海積體電路基金 II 投資約 22.5 億美元， 並宣布中芯國際產能將以增加至每月 35K 為目標，相較原先規劃 2020 年底 15K 的產能增加約 20K，但 TrendForce 認為，考量中芯國際 14 奈米良率還未有效改善，現階段對海思而言，在 16 奈米（含）以下先進製程台積電的地位仍難取代。
兩大晶片代工夥伴皆受限，寬限期過後可能衝擊華為終端產品生產
若台積電在短期內未獲得美方許可， 且海思後續產品持續被禁止投片，在寬限期 120 天過後，可能導致台積電第三季 16 / 12 奈米以下先進製程產能利用率受到明顯衝擊。即使市場預期 AMD、NVIDIA 及聯發科等強勁的 5G、HPC 需求將持續挹注 7 奈米投片，但 TrendForce 認為仍難以完全補足海思的缺口。
綜上所述，限制使用美國設備生產華為（海思）晶片短期內將對台積電造成不小的影響。而且規範並未指明針對台積電，因此同樣使用美國設備製造半導體晶片的中芯國際，甚至其他半導體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。短期內，華為雖可仰賴既有庫存持續生產終端產品，但中長期來說，將面臨無法在兩大代工夥伴台積電及中芯國際下單的威脅，進而影響終端產品生產。
（首圖來源：shutterstock）
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