ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。