集微網報導，據彭博社消息，在美國政府輪番打擊下，尤其是 5 月新出口管制規則以來，華為處境越來越艱難。據知情人士透露，華為部分電信設備必不可少的晶片庫存將在明年初用盡。
據了解，5 月新規公布後，華為高層緊急召開多次會議討論應對之策；據與會人士表示，尚未得出任何有效的解決辦法；儘管華為可從三星或聯發科等協力廠商購買現成的行動晶片，但可能無法滿足數量需求，並且可能不得不對產品性能巨大折衷。
此次的措施也是對華為海思更具針對性的打擊，遏止推動 AI 晶片等先進領域的研究。由於華為海思的代工合作夥伴台積電必不可免使用應用材料等美國半導體設備廠商的設備製造晶片，如果美國從這方面入手，華為自研的先進晶片將無法投入生產，例如手機處理器和 5G 基地台射頻晶片等。Jefferies 分析師 Edison Lee 評論認為，美國的「外國直接生產法」（DPR）可能會削弱海思，進而影響華為生產 5G 網路設備的能力。
一年前華為被列入出口管制「實體名單」時，一向低調的任正非出面接受採訪表示，「華為已經做好準備了，如果真出現供應不上的情況，我們沒有困難。因為所有的高階晶片我們都可以自己製造。」不過，新的限制措施可能會嚴重影響華為產品組合更關鍵產品的生產，包括未來 5G 智慧手機的「大腦」麒麟系列、通信晶片，用於雲端伺服器的 AI 學習晶片及用於網路設備的各種晶片等。今年 2 月，華為曾宣布下一代天線晶片將用於業界最高性能的 5G 基地台，但當庫存耗盡後，這些基地台的出貨將成問題。
Forrester Research 首席分析師 Charlie Dai 認為，海思只有透過自我研發與本土合作才能找到替代方案，才能繼續創新，而這需要數年時間。他強調，華為高階晶片包括高階智慧手機的基頻晶片和 CPU 庫存，最長可以堅持 12~18 個月。
而新限制措施公布後，業界包括華為也被指在討論建立「非美系」設備產線的可能性，但事實上，如果沒有美國應用材料、KLA 等公司支持，根本不可能實現最高水準的先進晶片製造；其他晶圓代工業者想取代台積電也不是容易的事，因為目前唯一穩定提供高良率 7 奈米及接下來更先進 5 奈米製程的代工廠；中國想代工完全國產化，目前看來完全不可能。
甚至，現在還不確定華為能否繼續履行先前宣布的 90 多筆 5G 建設合約，因海思晶片在等待出貨的產品至關重要。因此，不僅履行合約有不確定性，華為在客戶啟動和營運後網路維護能力的不確定性，也可能使潛在客戶擔憂。據悉，華為高層仍然希望找到解決辦法，也一直在喊一年前的口號：「沒有美國技術就並非沒有可能」。某華為供應鏈管理部門人士表示，「好消息是我們還有時間，晶片架構和供應鏈重新設計需要時間，但絕非不可能完成的任務。」
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