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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含記憶體），年衰退 1.3%。
從終端市場需求來看，伺服器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關晶片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由於汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過 5 成，因而對 2020 年全球半導體產業的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決於疫情受控情形與商業活動恢復進度，目前對後勢看法趨於審慎保守。
而在供應端方面，IDM 業者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產與出貨表現普遍衰退；加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動復甦時間不明確，IDM 業者 2020 下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要 IDM 業者 2020 年的整體表現保守看待。
另一方面，Fabless 與晶圓代工業者今年的表現預估將優於 IDM 業者。由於晶圓代工在晶片生產過程受疫情影響相對較小，且產品組合廣泛，較能對應通路商與終端組裝廠的拉貨需求；加上 Fabless 業者在調整晶片規格以擴大對應消費層面變化時較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業者的成長趨勢態度正面。
拓墣產業研究院指出，2020 下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素，主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續，尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬於階段性措施，進入下半年後應將部分解除，讓相關晶片需求的拉貨力道趨緩。此外，目前預估第三季與第四季的需求連貫性可能不強，第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指標，第四季節慶購物效應則需視商業活動復甦情況而定；如此一來，旺季效應的發酵力道將有所改變，影響半導體供應鏈在 2020 下半年整體生產進度與庫存調整狀況，進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年，因此對 2020 年不包含記憶體的全球半導體產值預估仍維持小幅衰退的看法。
（首圖來源：shutterstock）
