行動處理器高通 (Qualcomm) 宣布，針對 Android 終端裝置推出當前最快速的商用充電技術 Qualcomm Quick Charge 5。與前代技術相比，Quick Charge 5 不僅能夠為智慧型手機提供前所未有的充電速度與效率提升，同時還支持一系列全新電池技術、配件和安全特性。
高通表示，Quick Charge 5 有望成為針對智慧型手機提供 100W 以上充電功率的首個商用快充技術，可以幫助使用者達成手機在 4,500 毫安培的電池，從 0 電量充至 50% 電量僅需 5 分鐘，而且 15 分鐘充滿的效率。而且，利用 Qualcomm Battery Saver 電池健康管理和全新 Qualcomm 變壓器功率智慧辨識技術，Quick Charge 5 不但展現出色的充電效率，並幫助用戶延長終端裝置的電池壽命。
高通進一步指出，Quick Charge 5 的性能較前代行能顯著提升，充電效率比 Quick Charge 4 提升 70%，並且輸出功率是 Quick Charge 1 的 10 倍 。該解決方案能支援 2S 電池和 20V 功率輸出。
其中，在 Quick Charge 5 的充電速度是前代技術的 4 倍的性能部分，除了支援極速充電，Quick Charge 5 的安全特性也支援 12 向位的電壓、電流和溫度保護，如 25V 的 USB 輸入過壓保護和 30V 以上的外部充電功率控制。而執行溫度也比前一代的 Quick Charge 4 低 10 ℃。Quick Charge 5 還支援雙充 / 三充技術、自動輸入電壓、第四代最佳電壓智慧協商（INOV4）演算法、Qualcomm Battery Saver 電池健康管理，以及全新的 Qualcomm 變壓器功率智慧辨識技術，透過這些技術將共同達成充電效率的最大化來提升安全性、並幫助延長用戶終端裝置的電池壽命。
而為達成 Quick Charge 5 的最佳性能，Qualcomm 還推出了最新下一代電源管理 IC──Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398。通過支援 1SnP 和 2SnP 電池、有線和無線充電雙通道、基於電源輸入的自動化操作，以及可擴展性，Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398 能夠達到超過 98% 的最高充電效率。不僅如此，它們還支援 20V 以上輸入電壓工作模式，以適應無線和有線充電輸入的最高功率。高通表示，Qualcomm SMB1396/SMB1398 等電源管理 IC 現已出貨。
最後，高通還強調，Quick Charge 5 是一款能夠針對各類行動終端裝置充電方式的配件，其後向相容 Quick Charge 2.0、3.0、4、4+ 和搭載 Qualcomm 驍龍行動平台，且已經問世的智慧型手機。該解決方案支援 100W 以上的充電功率，同時採用與前代 45W 解決方案相同的針腳面積設計，減少了用使用者為多款終端裝置額外購買 Quick Charge 認證配件的需求。
另外，優化的 Quick Charge 5 能夠充分利用 USB-PD 和 Type-C 技術，滿足未來 Android 終端裝置的需求。Quick Charge 5 與 USB Type-C 協議等產業標準的相容，也幫助用戶受惠於 Quick Charge 5 原生的可擴展性，並將其擴展至其他終端。目前，Quick Charge 5 正在向客戶提供樣品，預計將於 2020 年第三季隨商用終端裝置問世。包括驍龍 865、驍龍 865 Plus 和未來的頂級和高階驍龍行動平台均可支援 Quick Charge 5。
(首圖來源:高通)
