SEMI：Q2 全球矽晶圓出貨面積季增 8%、年增 6%

SEMI（國際半導體產業協會）28 日公布旗下 Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到 3,152 百萬平方英吋（million square inch，MSI），較前一季 2,920 百萬平方英吋上升 8%，相比去年同期也成長了 6%。

（Source：SEMI）

SEMI SMG 主席暨美國信越矽利光產品開發與應用工程副總監 Neil Weaver 表示，儘管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長，今年上半年表現強勁，增長幅度略高於去年同期。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件，而矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋至 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）