新浪科技引述第一財經報導，在美國商務部宣布進一步強化對中國華為及其關聯公司使用美國技術和軟體的限制後，美國半導體產業協會（SIA）主席兼首席執行長約翰‧伊弗（John Neuffer）18 日在其官網發布聲明，回應美國宣布的新出口管制規則變化並表示，「我們仍在評估該規則，但是對商用晶片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞」。
伊弗表示，美國半導體行業協會對美國政府突然從先前支持採取更有限的限制方式轉變感到驚訝和擔憂，先前的方法意在實現所謂美國國家安全目標的同時也需減少對美國公司的傷害。而此次修訂將進一步限制華為獲取外國晶片的能力，只要這些晶片是用美國軟體或技術開發或製造，它們將受到與美國晶片一樣的限制。
8 月 17 日，美國商務部公布針對華為的新一輪制裁措施，一是進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點在於限制美國以外企業用美國軟體設計的晶片；二是將 38 家華為旗下企業加入「實體清單」，主要涉及華為雲，進而使華為旗下被出口管制的企業達到 152 家。
分析師認為，第一點對產業鏈影響巨大，從升級後的條例來看，首先，如果美國軟體或技術是其他國家生產某項產品的基礎，且該產品將被包含於或被用於華為及其在實體清單中的關聯公司生產、購買或訂購的任何「零組件」、「元件」或「設備」的「生產」或「研發」過程，該交易將會受到 FDP（外國直接產品規則）限制；其次，當華為及其在實體清單上的關聯公司是此類交易（即採購使用美國軟體、技術直接生產的半導體產品）的一方時，例如「買方」、「中間收貨人」、「最終收貨人」或「最終用戶」，也將會受到 FDP 限制。
而依照之前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟晶片難以生產，但並不影響協力廠商晶片設計企業向華為提供標準產品，其中，聯發科被視為外購晶片方案中的最大受益者，但美國的新規讓外界對聯發科與華為的繼續合作產生疑問。對此，聯發科方面回應，公司正密切關注美國出口管制規則的變化，並諮詢外部法律顧問，即時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。聯發科並強調，根據現有資訊評估，對公司短期營運狀況無重大影響。
據消息人士指出，一個月前，聯發科對中國客戶更新了最新的旗艦手機晶片路線圖，很多規格是以華為的規格為主導；有消息指出，華為近期向聯發科訂購了 1.2 億顆晶片，而在今年發表的手機中有 7 款均採用聯發科晶片。另有分析師表示，美國商務部文件中並沒闡明如何定義「basis」（基礎），聯發科或三星等晶片製造商是否被包含在（限制）內還需要進一步的解讀。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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