美國商務部 8 月 17 日公布修訂版禁令，將 38 家華為子公司列入「實體清單」，禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構 TrendForce 針對最新公布的華為禁令，對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與 5G 產業造成的影響，解析如下。
半導體
AP 部分，儘管 17 日後，聯發科確定無法出貨給華為，但在去美化氛圍帶動下，聯發科 2021 年有機會上攻高階機種，5G 市占率有望提升，紫光展銳也有可能會成為中系品牌低階機種的選擇。
其他華為占營收比重較高的公司包括 RF IC 廠立積、中國指紋辨識晶片廠匯頂與思立微。立積 Wi-Fi 6 新產品初步調查未使用美國技術，後續仍有機會出貨給華為。但因光學 FoD 晶片大部分由 8 吋晶圓廠代工，現行難以規避美國設備，匯頂受影響程度相對較大。
另外 TDDI 部分，以聯詠與敦泰為供貨大宗，聯詠客戶與產品線分散，受影響程度有限，對產品線集中於中國的敦泰來說，短期影響不低，但有機會讓其他中國客戶補上需求。
就 CIS 部分來看，受疫情衝擊，CIS（CMOS Image Sensor）主要應用智慧手機與汽車銷售皆不佳的情況下，2020 年產值原預計年減 1.3%，美國 17 日下達禁令後，考量 Sony 高階鏡頭應無法出貨給華為，故微幅下修年減幅度至 1.5%。
晶圓代工的部分，台積電、中芯國際、穩懋來自華為的營收占比最高，華為委外台積電代工的部分已全數停止，中芯國際也強調會遵守國際規則，穩懋同樣遵循美國規定停止出貨華為。
記憶體
DRAM / Flash 廠對華為的交易項目以通用品居多，未來仍可透過其他客戶協助耗用，因禁令導致的呆滯料庫存影響有限；再者，華為對記憶體的需求強度和未來可能承接市占的小米、OPPO、vivo 接近，對全球未來的記憶體需求強度維持不變。
智慧手機
基於既有庫存及部分零組件仍可供貨至 9 月 15 日前的假設，TrendForce 今年仍維持華為 1.9 億支的生產總量預測，假設華為 9 月 15 日後無法再取得任何美系技術含量零組件，下修華為 2021 年生產總量至 3,000 萬至 5,000 萬支，關鍵在於套料是否齊全，華為主要市占率將由小米、OPPO、vivo 瓜分大半。日後電子零組件經審若能恢復供貨，華為全年生產總數可望回到 1 億支以上，但仍低於先前預測。
面板
AMOLED 面板產能充沛，但各家面板廠技術層次不同，客戶供貨關係緊密度也不一。隨著華為手機出貨量減少，可能會造成面板廠爭搶客戶的競爭趨於激烈，面板價格滑落速度加劇。
此外，華為是繼蘋果之後，對 LTPS 面板用量維持高檔的手機廠商，因此一旦華為減少需求，對 LTPS 面板廠會造成一定壓力，因其他中國品牌客戶在各自產品策略下，不見得會全面接收華為減少的量。
5G 基地台
美國對華為禁令已有一段時間，執行期間不斷延期，華為對最終斷供已有規劃，其中基地台晶片為長週期產品，透過大量採購因應，原則上至 2021 年華為擁有足夠 5G 基地台晶片存貨。目前華為 5G 基地台 AAU 和 BBU 的基頻處理晶片採用自主研發的天罡系列晶片，採用 7 奈米製程，多由台積電代工生產。若台積電斷供，會直接影響華為 5G 基地台出貨，進而延誤 2020 年中國電信商 5G 網路部署進度。
2019 年美國制裁前華為對美國基地台零組件供應商依賴程度大，2019 年後華為加速射頻領域的去美化進程，日本村田、住友等成為華為重要射頻元器件主要供應商。另華為光通信產業鏈去美化程度高，不受美國新一輪制裁影響。
（首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0）
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