搶攻中低階筆電市場，蘋果首款 ARM 架構 Macbook 將在年底前問世，因傳言性價比亮眼，加上蘋果力推自家晶片「Apple Silicon」的決心，業界認為，應有助蘋果陣營的筆電市佔率推進。對連接元件廠商來說，除傳統蘋果陣營將受惠出貨量放大外，I/O 接口簡化、NB CPU Socket 重新回歸與否與 Thunderbolt 是否向中低階整合？或為其他觀察點。
ARM 架構首款筆電 C/P 值高 市佔率或有助益
捨棄英特爾晶片，蘋果首款改採自家晶片設計並搭載 ARM 架構的 Macbook，傳言可能是史上最低價，但規格卻一點都不低階，根據科技部落客與外媒等傳言，不僅將有 720 FaceTime 鏡頭，另在電池續航力、機身重量等，都將更提高便利性，新型號也提供最高達 1TB 儲存空間選擇；雖過去蘋果陣營在筆電市佔率不及 10%，但強調性價比與生態圈整合的企圖心強勁下，一般認為，應有助於蘋果筆電搶市。
若蘋果與非蘋筆電的市佔消長，對分別的供應鏈最直接的影響即為出貨量變化。以連接元件廠商說，相較於非蘋陣營筆電連接器供應商的百花齊放，蘋果供應商相對集中，包括鴻海、正崴、立訊／宣德等廠商外，以塑膠機構件為主的新至陞、轉接頭與電源線的良維等，也在蘋果筆電的供應名單之列，未來可能是蘋果陣營筆電出貨量放大的直接受惠商。
I/O 接口續簡化，隱含外接商機
蘋果筆電過往在美觀考量下，持續簡化海岸線 I/O 接口，預料也是必然方向，目前傳言的規格圖，首款 ARM 架構蘋果筆電最低可能僅保留一個 I/O 接口，將充電與訊號傳輸功能進一步整合，比起非蘋陣營至少還有三個接口以上，再度降低。
只是本機接口數的持續簡化，反而對擴充與訊號轉換的外接裝置如 Docking 及 Dongle 有利，這也是傳統如貿聯-KY、東碩等專擅空間。
Thunderbolt 接口向中低階整合？等新機問世給答案
至於傳言保留 1~2 個的 I/O 接口，究竟是沿用 Type C 或改用 Thunderbolt 3，也影響 Thunderbolt 是否進一步向中低階整合？事實上，蘋果一直是主推雷電接口滲透率擴大的主要推手之一，在 Thunderbolt 3 與 Type C 接口相容性整合下，更進一步推動 Thunderbolt 陣營壯大；只是現階段蘋果採用 Thunderbolt 接口的筆電機型仍偏高階，包括 2016 年後推出的 Macbook Pro、2018 年後推出的 Macbook Air 等，首款 ARM 架構的 Macbook 究竟是否將把接口規格提升到 Thunderbolt 3，也可觀察蘋果是否有將規格向中低階整合的決心。
假設成真，在本機接口，有能力供應 Type C 接口的連接器供應商，將同時擁有 Thunderbolt 規格上行下載的傳輸效率，此對鴻海、正崴、立訊集團等的難度不算太高，衍生出的線材需求，過往是由日商住友與嘉基寡占，但傳言在短距銅線版已有新的台系供應鏈獲認證，或可觀察長期商機。
NB CPU Socket 重新回歸？長期關注方向
另一個觀察點則是，過往在英特爾整合南北橋晶片趨勢，筆電 CPU 已捨去 Socket 插件設計，改採嵌入，在高速傳輸絕對效能要求下，傳言蘋果 ARM 架構 CPU 可能將重返原貌，讓筆電 CPU Socket 重回江湖，據了解，已有相關廠商接獲類似的客製化開發專案，又重新加入筆電 CPU Socket 設計，且針腳數較傳統 NB 增加，更強調精密度與傳輸效能。而因 CPU Socket 過往本來就屬極度寡占市場，有大量生產經驗的廠商大概就是 Tyco、Molex、鴻海及嘉澤等，想當然爾也會是有意採 ARM 架構筆電品牌廠優先探詢對象，是否最終將導入量產也值得觀察。
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