風雨之後,IC 設計產業 2021 年觀察重點

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 零組件 line share follow us in feedly line share
風雨之後,IC 設計產業 2021 年觀察重點


在疫情、中美貿易戰加劇的今年,半導體產業持續往前邁進,2021 年 IC 設計產業技術的發展演進,將有三大觀察重點,另外,四點國際與產業大事,幾大事件將影響未來。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示,IC 設計 2021 年產業觀察重點有三:

1. 5 奈米應用面增廣

5 奈米製程在今年第四季手機開始導入之後,2021 年第二、三季可能有非手機也會開始使用 5 奈米製程,像是伺服器加速卡(FPGA)相關的產品,2019 年就有 7 奈米的產品,2021 年或許就會導入 5 奈米製程。

對於台灣廠商來說,與先進製程走得靠攏的設計服務廠商、矽智財廠商更具焦點,包含創意、世芯KY、M31 等。

2. 台廠與國際矽智財(IP)大廠的合作

聯詠今年初與 CEVA 宣布 DSP 相關 IP 的授權合作,將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片(SoC)產品陣容中。對於台灣廠商來說,透過國際大廠 IP 大型授權,擴展技術面、產品面,累積競爭力。

3. PCIe Gen4、USB4.0 的滲透率

Intel 去年到今年進度相對趨緩,但隨著 Ice Lake 平台伺服器在第四季有機會問世,或許就會搭載 PCIe Gen4,讓整體的效能比起 PCIe Gen3 速度增加一倍以上,是否帶動換機潮,相關供應鏈就會開始有相關的拉貨力道。

以台廠來說,高速介面 IC 廠商就更值得進一步關注,包含祥碩、譜瑞-KY 等,都已經在 PCIe Gen4、USB4.0 等規格上布局,2021 年預計將會開始進入量產。

國際與產業大事,四大事件將影響未來

1. 去美化的下一步是去台化?台廠如何找出競爭力

除此幾個技術面的趨勢之外,中美緊張的關係之下,在華為之後,中芯也成為下一個標靶,若確實被美國加入黑名單,延伸到明年,整體產業將會有更大的變化,至少短期來說,台廠仍具優勢,畢竟台灣半導體供應鏈齊全,特別是晶圓代工廠技術相當具優勢。

但可以確定的是,中國自主化一定是會更趨積極,部分台灣廠商相對有壓。姚嘉洋表示,「去台化」並非不可能,像是華為都可以自己做 CPU 了,若要做其他零組件其實並不困難,台灣廠商只能持續往整合性的產品走,或許可以短暫壓制中國廠商的壓力,像是 TDDI(觸控及驅動二合一整合晶片)、FTDDI(指紋辨識、觸控及驅動三合一整合晶片)等,相關的廠商也包含聯詠、敦泰、神盾等。

2. 2021 年遞延的 5G 手機需求再起,聯發科、高通競爭見真章

今年首季高通驍龍 765、865 打入不少品牌手機旗艦機種,聯發科的天璣 1000 方案也進入量產,晶片大廠勢如破竹,但不巧遇到疫情干擾,使得終端需求加入雜音。但中國品牌手機廠商也在第二、三季導入聯發科天璣 800、720 系列方案後,逐步下探 5G 手機終端價格,而高通也逐步往中階款式 600 系列發展。

姚嘉洋表示,華為退出手機市場之後,對於其他中國品牌廠商市占率將會提升,當然蘋果市占率也會提升,這對於高通來說會是優勢,而聯發科持續在 5G 晶片價格下探,對部分中國廠商來說是很大的吸引力。

3. 矽智財大廠 Arm 出售之後,IP 產業的變化

輝達(Nvidia)宣布以 400 億美元買下安謀(Arm),對於整體 IC 設計產業丟下震撼彈,這也意味著美國將掌握 X86 與 Arm 兩大陣營的生態,對於中國半導體發展將具相當程度的挑戰。但,這麼大的交易案,勢必要通過各國政府的同意,對於中國政府來說,接下來是否通過,將更是雙方政治角力。

對於台灣晶片設計廠商來說,最糟的狀況是被 Arm 授權金提高,當然也可能 Nvidia 為收取穩定的授權金或者維持與台廠關係而不調整,但若確實被提高,台灣 MCU 廠商影響就會最為直接,目前 MCU 廠商多數倚賴 Arm 的 IP,幾乎全線產品都採用,從 M0 到 M4,8 位元到 32 位元,提高授權金的話,對於價格已經很殺的 MCU 產業來說,最有機會的就是轉用 RISC-V,像是晶心科的 IP 產品。

4. Arm 架構 CPU 之後,Intel、AMD 的競爭

蘋果新款 MacBook 將採自家 CPU,擺脫 Intel 的綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。而 Intel 近年業務觸角廣泛發展,從純 CPU 到全系列半導體零組件,顯然也開始思考是否需要固守飽和的筆電市場,這讓過去 Intel 主導的 CPU 市場出現鬆動,Arm 架構 CPU 更顯具未來成長性。

姚嘉洋表示,Intel 這幾年試著從純 CPU 產品跨足到全系列半導體零組件,像是 Wi-Fi、FPGA、GPU等,產品線越來越完整,這樣往廣泛的業務觸角發展,讓 Arm 架構 CPU 市場更顯具成長性,且 Intel 一直在防守 AMD 的進攻,新平台 Tiger Lake 效能再提升,伺服器 Xeon 新平台也搶下不少商機。另外,Intel 未來將部分投片轉往台積電,製程與產能的問題 2021 年有機會舒緩。

AMD 這兩年搶在 Intel 製程不順的機會,踏著往前走,市占率也確實增加不少,但 Intel 產能問題若紓解,在 GPU 市場更是面對 Nvidia 近期宣布的 RTX3080、RTX3070 處理器高效能、更低價的競爭,AMD 一直以來都不是省油的燈,接下來會推出什麼樣的新產品,效能、性價比上是否再讓市場眼睛一亮,都是未來可以期待的。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)