Tag Archives: 矽智財

聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源，1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得配合上櫃前公開承銷，公布對外競價拍賣 720 張，競拍底價 50 元，最高投標張數 90 張，暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日，1 月 13 日開標；1 月 12日 至 14 日辦理公開申購，1 月 16 日抽籤，預計 1 月 22 日掛牌。

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神盾集團乾瞻科技推 UCIe 3.0 標準 64Gbps 晶粒間 PHY 與控制器 IP 解決方案，最佳化 3 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）本週發表符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化，能協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

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神盾集團旗下亁瞻科技加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下、高效能半導體矽智財 (IP) 解決方案領導廠商──亁瞻科技 (InPsytech) 宣布加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。此合作將乾瞻科技的先進 IP 產品導入英特爾的晶圓代工生態系統，助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。

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晶片多元發展為矽智財市場創造長線需求
作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

晶片多元化趨勢下，IP 重要性、需求將同步走高。從科技產業長期發展過程看，晶片為驅動數位設備、推展多元應用的基礎；可預見的未來，從雲端到終端的各種設備不僅將消耗更多晶片，設備應用領域細分客製化需求浮現，以及廠商依性能售價區隔產品，晶片類別或產品線亦持續擴張。但一顆晶片從設計到量產需要耗費之資金、人力成本不菲，必然造成數位化設備與裝置開發商與供應商負擔。 繼續閱讀..

晶心科 Q4 有望單季轉盈，明年力拚全年賺錢
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科近幾季營收持續走強，惟因擴編人力、拉高營業費用，使得帳面損益呈現虧損，不過晶心科今年 Q3 的單季營業利益已經轉正，法人看好 Q4 有機會交出單季轉盈成績，而 2025 年隨著在邊緣 AI 等導入更多元化的 ASIC 設計架構，推升 RISC-V 的 IP 應用需求，晶心科 2025 年將可望全年獲利。 繼續閱讀..

2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..

神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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乾瞻科技宣布，5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下，先進製程領導矽智財（IP）公司乾瞻科技（InPsytech,Inc.），宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中，於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且，持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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