台灣半導體產值可望突破 3 兆元,居全球第 2

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體展將於 23 日在台北南港展覽館一館登場,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體產值將成長 3.3%,台灣產值可望突破新台幣 3 兆元,仍將居全球第 2。

SEMI 下午舉行國際半導體展展前記者會,SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年的國際半導體展能夠如期舉辦,要謝謝台灣政府在疫情方面防疫成功。

曹世綸說,今年全球半導體產值可望達 4,260 億美元,將年增 3.3%;台灣半導體總產值將可突破新台幣 3 兆元,仍將居全球第 2 位。

台灣半導體技術領先全球,曹世綸表示,台積電 5 奈米今年第二季量產,預計 2022 年產能將上看 3 倍,2 奈米布局也有能見度,日月光也將穩居全球封測龍頭。

曹世綸說,台灣包括晶圓代工與封裝測試產值將居全球第一,IC 設計將居全球第 2。

曹世綸表示,今年度的國際半導體展規劃 15 大主題專區及創新館,和 19 場國際論壇,將有 550 家廠商,展出超過 2,000 個攤位,估計將吸引 4.5 萬位專業人士參觀。

除聚焦先進製程、智慧應用、綠色製造與人才培育,曹世綸說,今年度的國際半導體展也將首度加入創投新創生態鏈。

為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況,曹世綸表示,SEMI 還首度推出全新虛實整合展覽平台,為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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