SEMI：2021 年半導體測試封裝設備估成長 8%

SEMI 預估 2021 年半導體測試設備市場可望成長 7% 到 8%，5G 應用是主要成長動能；2021 年封裝設備市場估成長 8%，主要是大廠持續布局先進封裝產能、異質整合以及系統級封裝（SiP）等帶動。

展望今年和 2021 年半導體測試設備市場，國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆預估，今年測試設備市場預期可望成長 13%，成長動能可延續到 2021 年，預估 2021 年測試設備市場可成長 7% 到 8%。

從應用來看，曾瑞榆指出，5G 應用是半導體測試設備主要成長動能，預期這也將驅動測試設備往後數年持續成長。

在半導體封裝設備部分，曾瑞榆預估，今年和明年半導體封裝設備可望分別成長 10% 和 8%，主要是大廠持續布局先進封裝產能、異質整合以及系統級封裝（SiP）等帶動。

觀察半導體設備市場應用端，曾瑞榆表示，今年迄今雲端與伺服器需求是帶動半導體市場成長的主要因素，個人電腦需求較原先預期佳，筆記型電腦穩健需求可望持續到 2021 年；下半年隨著新手機公布及汽車產能恢復，可望帶動相關半導體銷售。

從各大廠實際狀況來看，日月光投控先前指出，從美元來看，今年上半年系統級封裝營收較 2021 年同期成長 20%，預計成長動能可延續到下半年；扇出型封裝營收年成長 68%，測試營收年成長 30%。

日月光投控預期，下半年系統級封裝業績可望加速成長，新專案持續進行；第三季通訊用封測可望明顯增溫，主要是 5G 應用帶動。

力成預估今年資本支出較去年增加，其中封裝和測試各占約 25%，研發占比約 15%，其他包括晶圓級封裝等先進封裝。

半導體晶圓封測廠精材預估今年資本支出新台幣 11.6 億元到 13.5 億元區間，主要是 12 吋晶圓後段測試所需無塵室和廠務設施，另有投入部分研發設備。

長科* 日前表示，受惠先進半導體封裝和高階智慧型手機應用帶動，QFN 導線架市場需求強勁，不過由於相關製程所需蝕刻機缺貨，整體導線架產品也跟著缺貨。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）