測試設備增產，帶動日本工業生產優，意外呈現增長。日經 225 指數今日漲逾千點。 繼續閱讀..
測試設備增產、工業生產意外增長 日經漲逾千點 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:40 |
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Tag Archives: 測試設備
漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
從 5G 走向 6G 發展，三大關鍵技術成趨勢關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 16 日 8:45 |
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測試儀器廠商是德科技表示，現今各個垂直產業皆積極擴展其網路通訊相關應用和數位轉型，也進而驅動通訊產業進行重大轉型。2022 年全球三大關鍵趨勢，也直接點出了通訊產業所面臨的重大問題。2021 年 12 月，3GPP 標準機構針對 5G 第 18 版標準的優先順序和範圍達成了一致的共識，成為第一個官方認定的「先進」標準，未來將支援更多裝置類型和案例使用。是德科技指出，此外，相關網路虛擬化的趨勢，對有線和無線網路的協作方式產生巨大的影響，徹底顛覆了既有的商業模式。同時，在即將邁入 5G 部署的第四年，投入發展下一代技術（6G）刻不容緩。
隨台積電衝刺先進製程，預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 22 日 13:00 |
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隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下，接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI （國際半導體產業協會） 最新公布的資料顯示，預估 2020 年全球原始設備製造商 （OEM） 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%，來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下 700 億美元的歷史紀錄。
