中企「去美化」將增加對台挖角?專家:赴中吸引力已今非昔比

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly
路透社 2020 年額度


為突破美國制裁困境,中國電信巨擘華為傳出將建置「去美化」晶片廠。台灣經濟研究院專家 2 日分析,這並非短期內可以達成,未來 3、5 年台廠應可持續享有中國科技供應鏈邁向去美化的紅利。另外,這是否也會擴大中方挖角台灣半導體人才與技術的需求?專家認為,當前時空環境已與 2014 年相距甚遠,中方要挖角台灣人才的難度已是越來越高。

美國擴大制裁中國華為,掀起中國半導體產業發展波瀾,外媒報導指出,華為有意與上海集成電路研發中心興建一座不用美國技術的晶片廠,滿足華為核心電信基礎設施的晶片需求。

台經院產業顧問暨研究員劉佩真表示,基於中國目前仰賴美國或美方盟友的半導體技術、設備比率仍高,短期內,供應鏈難以達到完全自主,評估未來至少 3 到 5 年內,中國還是得向外尋求支援,也就是說,台灣半導體業仍可享受到中國科技供應鏈去美化的紅利。

劉佩真也提到,中國科技供應鏈加緊去美化腳步,台灣未來勢必碰到更多來自中國的技術、人才挖角;不過,她認為,現在已與 2014 年中國剛提出國家集成電路產業發展推進綱要的時空環境不同,在美中大打科技戰,武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)疫情、台灣半導體前景看好等趨勢下,中國要成功挖角難度越來越高。她說:「在台積電群聚效應之下,台灣半導體未來其實有機會持續成長,今年台灣在半導體全球市占率穩居第二,而且是拉開跟第三名南韓的距離;反觀中國來說,面臨美國卡關之下,中國他不管是在晶圓代工、記憶體部分,都面臨困境。所以先前我們有一些半導體大將到中國去發展並不是太好,這個也會影響到後續台灣半導體人才移往中國的意願。」

為防堵關鍵半導體技術與人才外移,劉佩真表示,台廠可主動出擊到海外設立研發中心,也可透過產官學界合作,儲備未來世代半導體所需的各種人才。

(本文由 中央廣播電台 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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