半導體可分為類比 IC、數位 IC、OSD 三大類。車用積體電路以數位 IC 為大宗,當中 Logic IC 在汽車中主要進行數據處理,又可分 2 類:CPU 運算為主的 MCU(負責控制執行裝置運作)與主控晶片 SoC。
本篇文章將帶你了解 :MCU 為汽車運算核心,由歐洲、美國、日本大廠領頭 車用 MCU 與 SoC 往 AI 發展
汽車晶片發展──AI 越顯重要 |
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作者
拓墣產研 |
發布日期
2020 年 11 月 12 日 7:30 |
分類
AI 人工智慧
, 晶片
, 會員專區
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半導體可分為類比 IC、數位 IC、OSD 三大類。車用積體電路以數位 IC 為大宗,當中 Logic IC 在汽車中主要進行數據處理,又可分 2 類:CPU 運算為主的 MCU(負責控制執行裝置運作)與主控晶片 SoC。
