意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電,所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W,能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力,無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

意法半導體表示,新 STWLC88 在手機無線充電應用方面,50W 無線充電 IC 充電速度將是上一代產品 2 倍,且為了讓個人電子裝置獲得安全高功率無線充電功能,必須解決一系列設計挑戰和難題,包括效能、通訊可靠性、異物偵測(Foreign Object Detection,FOD),以及過熱、過壓和過流等保護。

身為無線充電 WPC 聯盟的資深成員,意法半導體多年來一直為產業標準 Qi 無線充電系統平台提供設計解決方案,利用專利硬體、先進的訊號處理演算法和專有的 ST SuperCharge(STSC)協議,克服超出標準範圍的技術挑戰。甚至,透過整合這些技術強項,STWLC88 和 STWBC2 數位控制器組合提供一套功能完整的收發解決方案,讓意法半導體客戶能夠高效、安全地實現大功率無線充電,同時符合 Qi 無線充電規範。

意法半導體類比客製化產品部總經理 Francesco Italia 表示,最新的 STWLC88 無線充電 IC 是一款優秀的無線充電解決方案,具備產業領先的效能、超高輸出功率和極佳的安全性。透過推出這款超級無線充電晶片,意法半導體將產品組合擴充到不同的功率級別,覆蓋更廣泛的功率範圍,可滿足 5G 通訊時代對更高功率充電器日益成長的需求。

為了大幅降低外部零件清單成本,STWLC88 內部整合多種電路,非常適合整合到對 PCB 面積要求嚴格的各種應用。STWLC88 符合 WPC Qi 1.2.4 EPP 規範,與市面所有 Qi EPP 認證發射器完全相容。STWLC88 的新功能對提升充電性能和安全性至關重要,是中高功率無線充電應用的理想選擇。目前,STWLC88 已量產,採用 4.0×4.5×0.6mm 110 錫球 0.4mm 間距 WLCSP 封裝。此外,STWLC88 的開發板 STEVAL-ISB88RX 也同時上市販售。其開發板配備先進 GUI 圖形介面工具,可簡化原型設計,並大幅縮短 50W 充電器的研發週期。

(首圖來源:科技新報攝)