台灣半導體產業震後調查，DRAM 與晶圓代工廠生產無礙

台灣東部海域於 12 月 10 日晚上 9 時 19 分發生規模 6.7 地震，TrendForce 旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況，本次震央位於台灣東部海域，而台灣 DRAM 產業多集中在北部與中部，地震後各廠都陸續進行停機檢查，經確認各廠皆未發現重大機台損害，因此生產方面仍正常運行，並未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce 指出，以 DRAM 來看，台灣占全球總產能 21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya），以及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達 51%，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產能。

DRAM 方面，時序進入年末，產業逐漸轉為供貨吃緊，因此任何對供給端產生衝擊的事件都可能影響後續價格走勢，受到先前隸屬美光（Micron）的台灣美光晶圓科技跳電影響，TrendForce 預估 2021 年第一季整體 DRAM 均價將止跌回穩，價格出現微幅上漲機會。整體而言，本次地震並未實際對 DRAM 生產造成重大且明確的影響，因此不調整日前發表的價格預測。

晶圓代工方面，受惠於 5G 手機相關零組件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驅動 IC 等產品需求強勁，各晶圓代工廠稼動率普遍處於九成以上至滿載水準，部分製程產能甚至出現極度短缺的現象。在晶圓一片難求的市況下，所幸未對產線造成損害，預期 2021 上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水準。