台灣半導體產業震後調查,DRAM 與晶圓代工廠生產無礙

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 11 日 18:03 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


台灣東部海域於 12 月 10 日晚上 9 時 19 分發生規模 6.7 地震,TrendForce 旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況,本次震央位於台灣東部海域,而台灣 DRAM 產業多集中在北部與中部,地震後各廠都陸續進行停機檢查,經確認各廠皆未發現重大機台損害,因此生產方面仍正常運行,並未造成實際重大產能流失,晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce 指出,以 DRAM 來看,台灣占全球總產能 21%,包含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya),以及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達 51%,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產能。

DRAM 方面,時序進入年末,產業逐漸轉為供貨吃緊,因此任何對供給端產生衝擊的事件都可能影響後續價格走勢,受到先前隸屬美光(Micron)的台灣美光晶圓科技跳電影響,TrendForce 預估 2021 年第一季整體 DRAM 均價將止跌回穩,價格出現微幅上漲機會。整體而言,本次地震並未實際對 DRAM 生產造成重大且明確的影響,因此不調整日前發表的價格預測。

晶圓代工方面,受惠於 5G 手機相關零組件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驅動 IC 等產品需求強勁,各晶圓代工廠稼動率普遍處於九成以上至滿載水準,部分製程產能甚至出現極度短缺的現象。在晶圓一片難求的市況下,所幸未對產線造成損害,預期 2021 上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水準。

(首圖來源:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)

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