傳英特爾洽台積電及三星,商談部分晶片生產外包

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 09 日 20:26 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


彭博報導,英特爾(Intel)已與台積電及三星電子公司洽談,討論將英特爾部分最好的晶片交由這兩家公司代工生產。

彭博(Bloomberg News)引述知情人士報導,英特爾在晶片製程接連延宕後,迄今尚未做出最後決定,目前距離英特爾預定公布計畫的時間已經不到兩週。

要求不具名的知情人士透露,英特爾可能委託台灣代工的任何組件,最早可能也要等到 2023 年才會上市,而且可能會根據其他台積電客戶已使用的既有製程。

這些知情人士指稱,英特爾與三星的洽談處於較初步階段。三星的晶圓代工製程能力落後台積電。台積電及三星代表對此不予置評。

英特爾執行長史旺(Bob Swan)曾向投資人承諾,1 月 21 日公布公司財報時,他將宣布外包計畫,同時讓英特爾的製程技術重回正軌。

首圖來源:Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0)