搶先進製程商機，工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室
作者 | 發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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搶先進製程商機，工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室

為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，工研院宣布與杜邦半導體攜手合作，雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式，未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證；透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

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