搶先進製程商機,工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,工研院宣布與杜邦半導體攜手合作,雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式,未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證;透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體材料 , 工研院 , 杜邦