為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，工研院宣布與杜邦半導體攜手合作，雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式，未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證；透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。
隨著 5G、AI 人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展，連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期投入半導體研發，在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎，在經濟部技術處 AI on Chip 計畫的支持下，將擴大先進設備及技術投入，建置異質整合封裝實驗平台，提供更多元的設計、製程，以及產品試製的服務。
台灣杜邦公司總裁陳俊達則指出，杜邦在台灣深耕超過 50 年，並與台灣的產業發展共同成長。尤其在電子產業，杜邦在台灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。杜邦致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發，而該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。
據悉，工研院此次攜手杜邦公司，藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量，搭配杜邦在材料的專業能力，也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立，讓雙方的互動更緊密。並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供台灣半導體產業更即時的交流與服務，協助台灣半導體及 IC 載板產業技術加速升級。
（首圖來源：工研院）
