台美 2/5 協商車用晶片,日媒:恐難獨厚美廠

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 01 日 8:57 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


車用晶片短缺、全球汽車大廠紛紛進行減產,迫使日本、美國、德國政府紛紛向台灣求援,希望台灣能增產晶片以早日紓解短缺問題。而據悉美國政府官員將在 2 月 5 日與台灣經濟部長及台積電等台灣半導體廠主管開會、商討車用晶片供應事宜,預估美方會強烈要求台廠擴大供應車用晶片給美廠,不過據日媒指出,晶片人人在搶,就現實面來看,要台廠獨厚美廠、優先供應晶片給美廠恐有難度。

日經新聞 1 月 29 日報導,台灣當局及台積電等台灣主要廠商將在 2 月 5 日(美國時間 2 月 4 日)與美國政府官員舉行臨時會議、商討目前嚴重短缺的車用晶片供應事宜。據報導,該會議將以線上視訊的形式招開,台灣端的與會人士包含經濟部長王美花以及台積電、聯發科等半導體廠主管,美方則會有政府高官出席。

報導指出,福特(Ford)、通用(GM)等美國車廠近來因晶片嚴重短缺而被迫於全球各地進行減產,因此預估在上述會議上美方將會強烈要求台灣企業擴大供應晶片給美車廠,不過因除了美國之外,日本、德國政府也已向台灣請求協助,加上台灣的工廠稼動率皆已達到 100%,因此就現實情況來看,要優先僅供應給車用、或是優先供應給美廠恐很難做到。

彭博社 1 月 29 日報導,據多位熟知詳情的關係人士透露,預計在 2 月 5 日舉行的台美臨時會議上,美國副助理國務卿 Matt Murray 及商務部代理副助理部長 Richard Steffens 將出席,台美雙方協議的重心將擺在消解全球車用晶片短缺問題。

台灣經濟部證實台美確實要招開上述會議。經濟部在發給彭博社的聲明中指出,此次會議招開的目的在於建構台美雙方更緊密的關係。不過聲明中未提到協商的議題及與會人士名單等細節。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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