半導體矽晶圓去年出貨創歷史次高，年增 5%

全球半導體矽晶圓去年出貨量達 124.07 億平方英吋，年增 5%，為歷史次高水準。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，2020 年半導體產業雖然受到疫情影響，但在 12 吋晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。

SEMI 指出，矽晶圓出貨量達 124.07 億平方英吋，年增 5%，並逼近 2018 年創下的 127.32 億平方英吋歷史最高紀錄。

SEMI 統計，去年矽晶圓總營收 111.7 億美元，維持與 2019 年相當水準。顯示去年矽晶圓平均銷售價格下滑，才會造成出貨量增加、營收持平的狀況。

受產品售價下滑影響，矽晶圓廠環球晶與合晶去年營收分別減少 4.71% 及 3.28%，台勝科去年營運表現相對穩定，年營收成長 2.57%。隨著市場需求升溫，環球晶與合晶目前接單都已滿載，並逐步調高產品價格。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）