半導體矽晶圓去年出貨創歷史次高,年增 5%

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 03 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體矽晶圓去年出貨量達 124.07 億平方英吋,年增 5%,為歷史次高水準。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,2020 年半導體產業雖然受到疫情影響,但在 12 吋晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。

SEMI 指出,矽晶圓出貨量達 124.07 億平方英吋,年增 5%,並逼近 2018 年創下的 127.32 億平方英吋歷史最高紀錄。

SEMI 統計,去年矽晶圓總營收 111.7 億美元,維持與 2019 年相當水準。顯示去年矽晶圓平均銷售價格下滑,才會造成出貨量增加、營收持平的狀況。

受產品售價下滑影響,矽晶圓廠環球晶與合晶去年營收分別減少 4.71% 及 3.28%,台勝科去年營運表現相對穩定,年營收成長 2.57%。隨著市場需求升溫,環球晶與合晶目前接單都已滿載,並逐步調高產品價格。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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