車用 CIS 商機大，台封測廠積極搶市

電動車、自駕車已成必然的發展趨勢，加上各國交通安規的推動，ADAS（先進自駕輔助系統）列為新款汽車標配，帶動車載鏡頭數量將呈倍數增加，同步激發車用 CIS 需求。看準商機，不少台系封測廠將車用 CIS 業務視作未來重要的成長動能，不僅技術較勁，更要全力拉攏與 CIS 大客戶的合作關係。

目前 CIS 元件製造主要掌握在國際大廠手中，全球龍頭為日本 SONY，其次為三星（Samsung）；若以車用來看，則以安森美（ON semi）為霸主，市佔率約三成多，被中國 IC 設計公司韋爾併購的豪威科技（Omnivision）佔約二成多，SONY 約一成。

根據 KPMG 預估，2030 年車用 CIS 市場規模可望增加至 200 億美元，佔全體市場約 14% 份額，這對於台廠來說是大好機會。其中，同欣電擁有最龐大的 CIS 產能，去年併入的勝麗專精車用 CIS 的 COB（Chip On Board）封裝，最大客戶就是安森美，同時也切入 SONY、豪威等國際大廠。

法人認為，隨車用需求強勢回歸，有利於同欣電旗下 CIS、壓力感測器等車用產品接單表現，可望成為今年成長最為強勁的類別，此外，包括衛星、醫療產品貢獻亦持續增溫，預期今年營收可望年增超過一成，改寫新高紀錄。

台積電轉投資精材則是專注 CIS CSP（晶圓級尺寸封裝），旗下 CIS 應用結構中，以車用占比最高。不過，受到疫情、車市疲弱等因素影響，去年公司車用感測器封裝營收較 2019 年驟減 18%，精材 2 日法說會表示，今年旗下車用 CIS 產品將有較大幅度的成長，法人則估，今年公司 CIS 封裝訂單將較去年增加二至三成。

記憶體封測龍頭力成則鎖定車用、工業 CIS 市場的發展潛力，並將 TSV（矽穿孔）技術導入 CIS 封裝，今年第三季就會有小量貢獻。此外，公司竹科三廠預計 3 月底無塵室建置告段落，2022 年就可開始運作，該廠也提供發展 CIS 產線的空間。

至於 CIS 測試廠則包括京元電、久元，前者客戶為豪威與安森美，後者主要客戶為原相，惟佔比不高。法人表示，在華為禁令後，供應鏈重新洗牌，目前京元電已順利分配好產能，除把握住台系 IC 設計大客戶訂單外，預期 CIS 測試業務也將是重要的業績成長動能之一。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）