車用 CIS 商機大,台封測廠積極搶市

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 03 日 12:30 | 分類 光電科技 , 汽車科技 , 鏡頭 Telegram share ! follow us in feedly


電動車、自駕車已成必然的發展趨勢,加上各國交通安規的推動,ADAS(先進自駕輔助系統)列為新款汽車標配,帶動車載鏡頭數量將呈倍數增加,同步激發車用 CIS 需求。看準商機,不少台系封測廠將車用 CIS 業務視作未來重要的成長動能,不僅技術較勁,更要全力拉攏與 CIS 大客戶的合作關係。

目前 CIS 元件製造主要掌握在國際大廠手中,全球龍頭為日本 SONY,其次為三星(Samsung);若以車用來看,則以安森美(ON semi)為霸主,市佔率約三成多,被中國 IC 設計公司韋爾併購的豪威科技(Omnivision)佔約二成多,SONY 約一成。

根據 KPMG 預估,2030 年車用 CIS 市場規模可望增加至 200 億美元,佔全體市場約 14% 份額,這對於台廠來說是大好機會。其中,同欣電擁有最龐大的 CIS 產能,去年併入的勝麗專精車用 CIS 的 COB(Chip On Board)封裝,最大客戶就是安森美,同時也切入 SONY、豪威等國際大廠。

法人認為,隨車用需求強勢回歸,有利於同欣電旗下 CIS、壓力感測器等車用產品接單表現,可望成為今年成長最為強勁的類別,此外,包括衛星、醫療產品貢獻亦持續增溫,預期今年營收可望年增超過一成,改寫新高紀錄。

台積電轉投資精材則是專注 CIS CSP(晶圓級尺寸封裝),旗下 CIS 應用結構中,以車用占比最高。不過,受到疫情、車市疲弱等因素影響,去年公司車用感測器封裝營收較 2019 年驟減 18%,精材 2 日法說會表示,今年旗下車用 CIS 產品將有較大幅度的成長,法人則估,今年公司 CIS 封裝訂單將較去年增加二至三成。

記憶體封測龍頭力成則鎖定車用、工業 CIS 市場的發展潛力,並將 TSV(矽穿孔)技術導入 CIS 封裝,今年第三季就會有小量貢獻。此外,公司竹科三廠預計 3 月底無塵室建置告段落,2022 年就可開始運作,該廠也提供發展 CIS 產線的空間。

至於 CIS 測試廠則包括京元電、久元,前者客戶為豪威與安森美,後者主要客戶為原相,惟佔比不高。法人表示,在華為禁令後,供應鏈重新洗牌,目前京元電已順利分配好產能,除把握住台系 IC 設計大客戶訂單外,預期 CIS 測試業務也將是重要的業績成長動能之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)