台美供應鏈合作座談,美業者籲回歸 CPTPP 邀台灣加入

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 05 日 14:40 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


台美半導體供應鏈合作前景座談會今天登場,經濟部長王美花會後表示,美國產業界建議美國政府回歸 CPTPP,並邀請台灣、南韓參與,同時,台美應盡快簽署 FTA;此外,隨著科技產品演變,建請美方推動 ITA 第三階段。

台美半導體供應鏈合作前景座談會今日早上約 9 時舉行,採圓桌會議形式,會議進行 2 小時,台灣、美國各自有主講者,美方講者包括高通、康寧與美國半導體協會(SIA)等,台方為台積電與國際半導體產業協會(SEMI)等,座談會吸引全球 500 大企業線上參與,王美花表示,單線上參與者就超過 100 人。

王美花上午 11 時 40 分轉述會中內容,她說,這次座談會主要是雙方業者交流並聽取意見,會議最常提到的字為「相互依賴」,反映在台美產業合作的關係,以台積電為例,材料與設備來自美國,台積電做好產品後回銷給美國高通與輝達等客戶。

美國半導體協會(SIA)會中報告,隨著 5G、人工智慧與電動車蓬勃發展,預料 2025 年時,半導體產業產值將達 5,500 億美元,突顯台美產業需要更密切合作。

王美花轉述,美國業者有兩大面向建議,第一產業部分,希望台美共同投入研發及人才培訓交流。

第二國際經貿部分,呼籲美國政府應該回歸跨太平洋夥伴全面進步協定(CPTPP),並邀請台韓加入,也應該在 WTO 發起資訊科技協定(ITA)第三階段推動,同時台美要簽署自由貿易協定(FTA),才有益雙邊合作。

王美花進一步轉述,美商康寧讚許台灣對智慧財產權(IPR)及營業祕密保護政策,讓半導體產業蓬勃發展,建議台美可成立營業秘密國際聯盟。台積電則是在會議報告赴美設廠情況。

至於近期車用晶片荒,王美花說,美方主要是感謝台灣協助,會中並未談到相關細節。

媒體好奇美國政府與台灣政府的回應,王美花僅表示,今天重點在於雙邊業界交流與對話,政府僅從旁了解。

台方代表有王美花、經濟部次長陳正祺、貿易局長江文若、工業局長呂正華等人;產業界代表則是台積電法務副總經理方淑華、瑞昱副總經理黃依瑋、聯電財務長劉啟東、國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸及台灣半導體協會(TSIA)常務理事盧超群。

美方出席人員有 AIT 處長酈英傑(Brent Christensen),王美花表示,另有一名美國資深官員全程與會,而美國產業界代表除了有高通、康寧等廠,公協會代表為資訊科技與創新基金會(ITIF)、美國半導體協會(SIA)。

(作者:梁珮綺、張建中;首圖來源:shutterstock)

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