全球「芯」情差，拜登團隊承諾解決晶片短缺問題
作者 | 發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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全球「芯」情差，拜登團隊承諾解決晶片短缺問題

美國白宮近日表示，將會盡力解決晶片短缺的困境；晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登（Joe Biden）在未來幾週內預計會簽署一項行政命令，指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估，而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

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