美國白宮近日表示，將會盡力解決晶片短缺的困境；晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登（Joe Biden）在未來幾週內預計會簽署一項行政命令，指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估，而晶片短缺將會成為這次的評估重點。
根據彭博社報導，美國白宮新聞秘書 Jen Psaki 近日指出，政府正在找尋供應鏈中的瓶頸，同時與企業、貿易夥伴等討論前進的道路；換言之，美國政府正在尋找一種全面的戰略，以長遠避免半導體行業過往所面臨的瓶頸和其他問題。
報導進一步指出，此一行政命令將由美國國家經濟委員會和國家安全委員會帶領，進行為期 100 天的審查。審查的重點在於半導體製造、先進封裝、關鍵礦物質（Critical Minerals）、醫療用品供應（Medical Supplies），以及用於電動車的大容量電池（High-capacity batteries）等。同時，在一年內也會針對其他供應鏈進行評估，像是材料、基礎設施、國防、公共衛生、電信、能源和運輸等。
另外，包含英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）在內的半導體協會成員，近日也聯名致函美國總統拜登，呼籲拜登在其經濟振興和基礎建設計畫中，以補貼或稅收減免形式為半導體製造提供大量激勵資金，支援半導體在美國國內生產，防止失去創新優勢。
路透社報導，像是英特爾執行長 Bob Swan、高通執行長 Steve Mollenkopf，以及 AMD 執行長 Lisa Su 等皆在這封信中署名。信中提到，美國在晶片製造產業的市占率已從 1990 年的 37% 降至目前的 12%，使得美國在包含人工智慧（AI）、5G、6G 和量子運算在內等未來科技的競爭中，原有的科技領先地位岌岌可危。
信中也提到，現今美國公司大多將晶片外包給台積電、三星電子等生產。然而，隨著中美關係愈加緊張，加上中國大力扶植自有晶片產業，這已成為國家安全問題。
協會表示，在全球競爭者所屬的國家，政府皆提供大量獎勵和補助吸引興建新的半導體廠，但美國沒有。因此，希望拜登透過補助或減免稅金等方式，來支援美國晶片製造產業。
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（首圖來源：美國白宮）
