全球「芯」情差,拜登團隊承諾解決晶片短缺問題

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國白宮近日表示,將會盡力解決晶片短缺的困境;晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登(Joe Biden)在未來幾週內預計會簽署一項行政命令,指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估,而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

根據彭博社報導,美國白宮新聞秘書 Jen Psaki 近日指出,政府正在找尋供應鏈中的瓶頸,同時與企業、貿易夥伴等討論前進的道路;換言之,美國政府正在尋找一種全面的戰略,以長遠避免半導體行業過往所面臨的瓶頸和其他問題。

報導進一步指出,此一行政命令將由美國國家經濟委員會和國家安全委員會帶領,進行為期 100 天的審查。審查的重點在於半導體製造、先進封裝、關鍵礦物質(Critical Minerals)、醫療用品供應(Medical Supplies),以及用於電動車的大容量電池(High-capacity batteries)等。同時,在一年內也會針對其他供應鏈進行評估,像是材料、基礎設施、國防、公共衛生、電信、能源和運輸等。

另外,包含英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)在內的半導體協會成員,近日也聯名致函美國總統拜登,呼籲拜登在其經濟振興和基礎建設計畫中,以補貼或稅收減免形式為半導體製造提供大量激勵資金,支援半導體在美國國內生產,防止失去創新優勢。

路透社報導,像是英特爾執行長 Bob Swan、高通執行長 Steve Mollenkopf,以及 AMD 執行長 Lisa Su 等皆在這封信中署名。信中提到,美國在晶片製造產業的市占率已從 1990 年的 37% 降至目前的 12%,使得美國在包含人工智慧(AI)、5G、6G 和量子運算在內等未來科技的競爭中,原有的科技領先地位岌岌可危。

信中也提到,現今美國公司大多將晶片外包給台積電、三星電子等生產。然而,隨著中美關係愈加緊張,加上中國大力扶植自有晶片產業,這已成為國家安全問題。

協會表示,在全球競爭者所屬的國家,政府皆提供大量獎勵和補助吸引興建新的半導體廠,但美國沒有。因此,希望拜登透過補助或減免稅金等方式,來支援美國晶片製造產業。

(首圖來源:美國白宮