如何應對汽車半導體缺貨,關鍵零組件是這個

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 24 日 12:02 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


自去年起,汽車業就出現晶片荒,且不幸的是,儘管已動用了政治力量,但目前業界不認為有緩解跡象。

在疫情有望受到疫苗控制之際,新車銷售開始爆發,然而卻同樣受限於全球半導體產能不足,各國政府感到頭痛。雖然這主要還是來自於汽車業的短見所造成的,在疫情猖獗之際,大肆向半導體業砍單,儘管當時如台積電等大廠紛紛警告,若大幅砍單等疫情復甦恐怕是要不到產能,如今應驗了這樣的說法。

目前半導體產能基本上是由消費電子所占據,車用半導體受產能排擠影響顯著。研調機構集邦科技指出,12 吋廠的車用 MCU 與 CIS、8 吋廠的車用 MEMS、Discrete、PMIC 與 DDI 等最為緊缺。儘管許多零組件不要求使用先進製程,但原本車廠備貨就偏低,且產能供應非常有限,所以導致長短料現象嚴重。

中國市場衝擊大

其中據 IHS Markit 研究顯示,中國生產將遭遇最大的中斷,今年第一季新車產量將降低接近 25 萬輛,包括一汽大眾、上汽大眾、上汽通用和東風本田等業者都受到了影響,開始出現停產現象。其次是歐洲,也有十萬多輛的降幅,相對日韓則沒有那麼嚴重,當地業者對於半導體缺貨反應較快,備貨較多。雖然台積電也已反應將支持其汽車客戶,不過這些業者需求多在舊製程。

報告強調,除了運用先進製程的邏輯 IC 外,生產風險最高的其實是微控制器 MCU,尤其管理與數位、機電或模擬組件交互的單片微控制器特別短缺。據資料顯示,有大約 70% 的車用 MCU 是外包給台積電生產,對於需求較大的零組件,交貨期甚至已長達 38 週,且台積電預期在今年 Q3 之前已不再接新單。

過於仰賴台積電

所以報告認為,目前汽車半導體的影響關鍵就在 MCU,每輛車都需要數十顆,高階車款甚至上百。然而 MCU 具有專屬架構,所以相對記憶體及功率器件、感測器、執行器,甚至是邏輯 IC 等零組件更難調度互用,供應商要切換不易,也致使壓力都積聚在台積電這裡。若要避免這種情況再度發生,未來勢必要分散供應商。

不過這也暴露了目前半導體產業的許多問題,晶圓代工廠對於成熟製程的投資不足,就算是如今大缺貨,但願意購買新設備的業者仍然不多,大部分都在競逐之前淘汰的舊設備。且 IDM 廠所奉行的輕晶圓廠戰略,使自身生產缺乏規模效應,未來可能需要更高水平的垂直整合。

此外,也突顯出了汽車工業對於現今數位化趨勢認知仍然不足,若說特斯拉是在做會自己跑的大型智慧電子裝置,那麼傳統汽車廠的問題,則在無法正視半導體也將是未來工業基礎的事實,而不僅是機械及模具。

(首圖來源:台積電)

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