工研院攜手日商德山,助半導體良率提升

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 Telegram share ! follow us in feedly


工研院今日宣布,與日本半導體化材製造商德山株式會社合作,共同研發半導體用原物料品質檢測技術,將可快速篩選出原物料中的不純物質,有助提升半導體生產良率。

工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示,自 2018 年起工研院就與德山(Tokuyama)交流,評估台灣半導體創新研發製程廠商的優勢,並看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術,德山決定與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術。

德山成立近百年,事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品,這次與工研院合作,是結合工研院的半導體奈米級檢測技術,與德山半導體化學材料相關產品技術,共同研發半導體原物料即時品質檢測技術。

德山指出,期望開發出的前瞻量測技術,能協助半導體產業開創更先進製程微細化的技術藍圖,滿足客戶需求,提升台灣半導體產業的國際競爭力。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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