工研院攜手日商德山,助半導體良率提升 作者 中央社|發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 | edit 工研院今日宣布,與日本半導體化材製造商德山株式會社合作,共同研發半導體用原物料品質檢測技術,將可快速篩選出原物料中的不純物質,有助提升半導體生產良率。 繼續閱讀..
台塑攜日商合資設 IPA 廠,搶半導體先進製程商機 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit 台塑 25 日公告投資新台幣 5 億元,與日本德山株式會社共同成立合資公司,將在高雄林園興建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇(IPA)廠,預計 2021 年底量產。 繼續閱讀..