台塑攜日商合資設 IPA 廠,搶半導體先進製程商機

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 材料、設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台塑 25 日公告投資新台幣 5 億元,與日本德山株式會社共同成立合資公司,將在高雄林園興建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇(IPA)廠,預計 2021 年底量產。

台塑發布重訊指出,董事會通過與日本德山株式會社成立合資公司,台塑德山精密化學初期設立資本額為 10 億元。

電子級異丙醇(IPA)主要供應半導體先進製程清洗用,台灣去年產能 2.5 萬噸,不過,需求達 3.4 萬噸,進口量均由日本德山株式會社供應。

日本德山株式會社基於半導體業者要求,必須要有第二供應源,由於台塑具穩定丙烯來源的優勢,台塑指出,雙方於台塑高雄林園廠區合資興建年產能 3 萬噸電子級 IPA 工廠,就近滿足客戶需求,共同發展台灣電子級 IPA 產業。

台塑表示,廠房需用地面積約 1.6 公頃,將拆除林園廠丙烯酸一期老舊製程,做為 IPA 建廠用地,朝高附加價值產業發展。預計 2021 年 9 月完成建置,同年 12 月開始量產。

合資公司預計總投資金額 24 億元,設立註冊資本額新台幣 10 億元,由台塑與日本德山株式會社各出資 50%,預估年營業額 19.8 億元,稅前淨利將達 6.8 億元,資金回收年限 3.2 年。

德山株式會社目前在日本山口縣設有電子級 IPA 年產能 3 萬噸工廠,因轉化率高、雜質少,符合台灣半導體業需求。德山株式會社自 1996 年起在新竹及雲林各興建 1 座年產 1.6 萬噸電子級 IPA 分裝廠,供應台積電、美光、聯電等半導體業者。

(作者:蔡芃敏;首圖來源:shutterstock)