福斯 CEO:晶片短缺令產量少 10 萬輛,將與供應商簽約

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 17 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


Thomson Reuters 報導,福斯集團(Volkswagen Group)執行長(CEO)Herbert Diess 16 日在年度記者會表示,晶片供給短缺導致福斯產量短少 10 萬輛,此缺口無法今年內彌補。

Diess 表示,福斯將與半導體供應商直接簽訂協議,藉此確保供給無虞。

英國金融時報 14 日報導,Continental AG 財務長 Wolfgang Schafer 受訪時表示,汽車業必須改善自己的預測能力,以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說,過去 3 年汽車商總是問得多、訂得少。

福斯 1 月就已表示考慮跳過馬牌集團等大型零件供應商,直接與晶片生產商建立更密切的關係。

彭博社 12 日報導,瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)執行長柴田英利(Hidetoshi Shibata)受訪時表示,今年上半年汽車晶片市場供給將持續呈現吃緊,目前看來供不應求態勢將延續至下半年。

汽車業晶片供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)11 日宣布,兩座奧斯汀晶圓廠迄今累計損失相當於一個月晶圓產量,2021 年第 2 季營收將短少約 1 億美元。

美國商務部人口普查局 16 日公布,2021 年 2 月機動車與相關零件零售額月減 4.2% 至 1,156.66 億美元,創 2020 年 4 月以來最大月減幅。

聯準會(FED)16 日公布,2021 年 2 月美國機動車裝配量年率(經季節性因素調整後) 1 月的 1,065 萬輛下跌 13.1% 至 926 萬輛,創 2020 年 6 月以來最低,7 個月以來第 6 度呈現月減。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:福斯

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