Thomson Reuters 報導，福斯集團（Volkswagen Group）執行長（CEO）Herbert Diess 16 日在年度記者會表示，晶片供給短缺導致福斯產量短少 10 萬輛，此缺口無法今年內彌補。
Diess 表示，福斯將與半導體供應商直接簽訂協議，藉此確保供給無虞。
英國金融時報 14 日報導，Continental AG 財務長 Wolfgang Schafer 受訪時表示，汽車業必須改善自己的預測能力，以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說，過去 3 年汽車商總是問得多、訂得少。
福斯 1 月就已表示考慮跳過馬牌集團等大型零件供應商，直接與晶片生產商建立更密切的關係。
彭博社 12 日報導，瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）受訪時表示，今年上半年汽車晶片市場供給將持續呈現吃緊，目前看來供不應求態勢將延續至下半年。
汽車業晶片供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）11 日宣布，兩座奧斯汀晶圓廠迄今累計損失相當於一個月晶圓產量，2021 年第 2 季營收將短少約 1 億美元。
美國商務部人口普查局 16 日公布，2021 年 2 月機動車與相關零件零售額月減 4.2% 至 1,156.66 億美元，創 2020 年 4 月以來最大月減幅。
聯準會（FED）16 日公布，2021 年 2 月美國機動車裝配量年率（經季節性因素調整後） 1 月的 1,065 萬輛下跌 13.1% 至 926 萬輛，創 2020 年 6 月以來最低，7 個月以來第 6 度呈現月減。
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