晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土，預計 2023 年量產，屆時力積電可望超越高塔半導體，躍居全球第 6 大晶圓代工廠。
力積電銅鑼新廠預計投資新台幣 2,780 億元，總產能每月 10 萬片，初期規劃月產能 2.5 萬片，這是力晶集團 15 年來首度興建新廠。
據市調機構集邦科技預估，力積電今年第 1 季營收約 3.4 億美元，略低於高塔半導體（Tower Semiconductor）的 3.45 億美元，為全球第 7 大晶圓代工廠。
集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。
喬安指出，力積電銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠，晶圓價格相較 8 吋產品更具競爭力，反觀高塔半導體 12 吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠 2023 年開始貢獻營收，市占率有機會擴增，可望超越高塔，躍居第 6 大晶圓代工廠。
力積電目前有 3 座 12 吋廠，月產能 11 多萬片，有 2 座 8 吋廠，月產能也約 11 萬片。力積電估計，銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣 600 億元年產值。
力積電董事長黃崇仁表示，現在晶圓代工產能吃緊，是結構性問題，包括驅動 IC、電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程，他說，將依原訂計畫，於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）
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