力積電銅鑼新廠動土,有望超越高塔成第 6 大代工廠

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 15:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土,預計 2023 年量產,屆時力積電可望超越高塔半導體,躍居全球第 6 大晶圓代工廠。

力積電銅鑼新廠預計投資新台幣 2,780 億元,總產能每月 10 萬片,初期規劃月產能 2.5 萬片,這是力晶集團 15 年來首度興建新廠。

據市調機構集邦科技預估,力積電今年第 1 季營收約 3.4 億美元,略低於高塔半導體(Tower Semiconductor)的 3.45 億美元,為全球第 7 大晶圓代工廠。

集邦科技產業分析師喬安表示,現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外,力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。

喬安指出,力積電銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠,晶圓價格相較 8 吋產品更具競爭力,反觀高塔半導體 12 吋產能相對有限,預期力積電在銅鑼廠 2023 年開始貢獻營收,市占率有機會擴增,可望超越高塔,躍居第 6 大晶圓代工廠。

力積電目前有 3 座 12 吋廠,月產能 11 多萬片,有 2 座 8 吋廠,月產能也約 11 萬片。力積電估計,銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣 600 億元年產值。

力積電董事長黃崇仁表示,現在晶圓代工產能吃緊,是結構性問題,包括驅動 IC、電源管理晶片等產品都吃緊,預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程,他說,將依原訂計畫,於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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