台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕,大摩降目標價至 668 元

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾宣布重啟晶圓代工事業,再度攪動晶圓代工產業一池春水,不僅衝擊台積電股價,也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出,英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續,不過,考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略,台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下,大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元,但仍維持加碼評等。

根據大摩報告指出,台積電 2023 年採用的 3 奈米製程將會是英特爾能繳出領先產品藍圖的關鍵要素,因此,預估原先談定的在 2023 年將 CPU訂單外包給台積電 3 奈米生產的計劃將持續。不過,在英特爾此次定錨其策略後,2023 年後台積電能否持續拿下英特爾的委外訂單,則要看台積電在 3 奈米與 2 奈米的成本與效能表現,是否能與英特爾內部開發的技術比拚。畢竟英特爾「一方面需要來自晶圓代工廠的最佳技術支援,但同時,卻又承諾要逐步擺脫對晶圓代工廠的依賴」。

大摩也在考量英特爾若真的於 2023 年後,其製程技術追趕上台積電,將為台積電帶來的風險下,將台積電中期(2024~2031 年)成長率預估值由 10.5% 下修至 9.5%。

另一方面,大摩指出,市場原先並未預期英特爾將重返晶圓代工產業,而是認為台積電與三星將會是兩大主宰晶圓代工市場的巨頭,其中當然包括美國市場。不過,在英特爾宣布其晶圓代工策略後,大摩認為,英特爾未來可能將成為像是微軟等美國超大規模業者的 ASIC 代工業者,即便英特爾在晶圓代工製程技術和成本可能不若台積電有競爭力,但英特爾做為美國本土半導體業者仍具優勢。

儘管大摩在這份最新報告中調降了台積電的目標價至 668 元,但仍維持台積電的加碼評等,理由是台積電在其他像是 AMD、蘋果與 Phytium 等客戶市占若增加的情況下,CPU 代工業務將持續成長。此外,大摩也對台積電 3 奈米 EUV 技術的領先地位具信心。再者,隨著台積電股價的修正,其本益比也已下降,以及從目前看來,邏輯半導體仍在強勁的循環過程。

(首圖來源:台積電)