半導體（晶片）廠商設備投資活絡，來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛，讓日本半導體設備巨擘東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）獲利有望挑戰歷史新高，且預估半導體市場規模將在 2030 年上看 1 兆美元，看好半導體「大行情（半導體需求長期呈現急增態勢）」在數年內不會結束。
日經新聞 26 日報導，半導體廠商設備投資活絡、半導體製造設備訂單強勁，也讓 TEL 獲利有望挑戰歷史新高，TEL 社長河合利數接受專訪時表示，「IoT 普及讓使用晶片的終端產品擴大。來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛。因 5G 行動裝置、數據中心的投資增加，原先表現較落後的記憶體產品 DRAM 的投資也回復。2021 年半導體前端工程製造設備（WFE）市場成長幅度（年增幅）有望逼近 20%。2021 年度獲利很有可能將超越目前史上最高紀錄的 2018 年度水準」。
關於晶片嚴重短缺迫使車廠進行減產一事，河合利數表示，「對製造設備企業來說、這是最佳的業務機會。負面的因素一個都沒有」。
關於 2021 年度設備投資額是否會較創歷史新高的 2020 年度（2020 年 4 月-2021 年 3 月，預估為 1,350 億日圓）呈現增加，河合利數指出，「半導體市場加快技術革新，設備商也被要求要持續、迅速的因應客戶端的需求，大規模的研發投資才剛開始、今後數年將持續。2021 年度設備投資額預估將再創歷史新高紀錄」。
關於市場有部分人士認為出現「半導體泡沫」、半導體需求高峰是否近了？河合利數表示，「今後 5-10 年，伴隨著 ICT、數位轉型（DX、Digital Transformation）、減碳、智慧城市、後 5G 所產生的技術革新將持續。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的，而要實現上述要求的關鍵就是半導體技術。半導體從誕生迄今已約 70 年、市場規模已超越 4,000 億美元，且預估將在 2030 年達到 1 兆美元。在細微化之後、將是 DRAM 等的 3D 化，半導體的「大行情」在數年內不會結束」。
世界半導體貿易統計協會（WSTS）指出，2021 年全球半導體銷售額預估將年增 8.4% 至 4,694.03 億美元，將超越 2018 年的 4,687 億美元，創下歷史新高紀錄。
TEL 1 月 28 日宣布，因 5G、AI、IoT 等情報通訊技術應用擴大，推升半導體需求旺盛，也帶動晶片製造設備市場持續呈現擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向後，將 2020 年度（2020 年 4 月-2021 年 3 月）合併營收目標自原先預估的 1.3 兆日圓上修至 1.36 兆日圓、年度別營收將創歷史新高紀錄，合併營益目標自 2,810 億日圓上修至 3,060 億日圓、合併純益目標也自 2,100 億日圓上修至 2,300 億日圓。此為 TEL 第 2 度上修年度財測。
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）1 月 14 日公布預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估 2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）日本製晶片設備銷售額將年增 7.3% 至 2 兆 5,000 億日圓，優於前次（2020 年 7 月）預估為 2 兆 4,400 億日圓，將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增 5.2% 至 2 兆 6,300 億日圓（前次預估為 2 兆 5,522 億日圓）。2020 年度-2022 年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為 8.3%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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