30 年上看 1 兆美元!TEL:半導體大行情數年內不會結束

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 29 日 8:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


半導體(晶片)廠商設備投資活絡,來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛,讓日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)2021 年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)獲利有望挑戰歷史新高,且預估半導體市場規模將在 2030 年上看 1 兆美元,看好半導體「大行情(半導體需求長期呈現急增態勢)」在數年內不會結束。

日經新聞 26 日報導,半導體廠商設備投資活絡、半導體製造設備訂單強勁,也讓 TEL 獲利有望挑戰歷史新高,TEL 社長河合利數接受專訪時表示,「IoT 普及讓使用晶片的終端產品擴大。來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛。因 5G 行動裝置、數據中心的投資增加,原先表現較落後的記憶體產品 DRAM 的投資也回復。2021 年半導體前端工程製造設備(WFE)市場成長幅度(年增幅)有望逼近 20%。2021 年度獲利很有可能將超越目前史上最高紀錄的 2018 年度水準」。

關於晶片嚴重短缺迫使車廠進行減產一事,河合利數表示,「對製造設備企業來說、這是最佳的業務機會。負面的因素一個都沒有」。

關於 2021 年度設備投資額是否會較創歷史新高的 2020 年度(2020 年 4 月-2021 年 3 月,預估為 1,350 億日圓)呈現增加,河合利數指出,「半導體市場加快技術革新,設備商也被要求要持續、迅速的因應客戶端的需求,大規模的研發投資才剛開始、今後數年將持續。2021 年度設備投資額預估將再創歷史新高紀錄」。

關於市場有部分人士認為出現「半導體泡沫」、半導體需求高峰是否近了?河合利數表示,「今後 5-10 年,伴隨著 ICT、數位轉型(DX、Digital Transformation)、減碳、智慧城市、後 5G 所產生的技術革新將持續。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的,而要實現上述要求的關鍵就是半導體技術。半導體從誕生迄今已約 70 年、市場規模已超越 4,000 億美元,且預估將在 2030 年達到 1 兆美元。在細微化之後、將是 DRAM 等的 3D 化,半導體的「大行情」在數年內不會結束」。

世界半導體貿易統計協會(WSTS)指出,2021 年全球半導體銷售額預估將年增 8.4% 至 4,694.03 億美元,將超越 2018 年的 4,687 億美元,創下歷史新高紀錄。

TEL 1 月 28 日宣布,因 5G、AI、IoT 等情報通訊技術應用擴大,推升半導體需求旺盛,也帶動晶片製造設備市場持續呈現擴大,因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向後,將 2020 年度(2020 年 4 月-2021 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.3 兆日圓上修至 1.36 兆日圓、年度別營收將創歷史新高紀錄,合併營益目標自 2,810 億日圓上修至 3,060 億日圓、合併純益目標也自 2,100 億日圓上修至 2,300 億日圓。此為 TEL 第 2 度上修年度財測。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1 月 14 日公布預測報告指出,因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求,因此預估 2021 年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)日本製晶片設備銷售額將年增 7.3% 至 2 兆 5,000 億日圓,優於前次(2020 年 7 月)預估為 2 兆 4,400 億日圓,將創下歷史新高紀錄,且預估2022年度將年增 5.2% 至 2 兆 6,300 億日圓(前次預估為 2 兆 5,522 億日圓)。2020 年度-2022 年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為 8.3%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)