PCB 上游材料成本上漲壓力持續，由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔，銅箔供給成長幅度有限，擴產時間長，設備交期也延長至 6 個月以上，然面對下游各領域需求暢旺，除了傳統的電子電路銅箔需求提升，應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入，銅箔因供不應求最為吃緊，居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權，市場預估，金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。
銅箔產業過去景氣上下波動大，且容易受到中國銅箔業者在一般品市場的價格競爭，再加上銅箔產業投資的資本支出大，建設期長，所以廠商擴充謹慎，大多以去瓶頸的方式擴產。以金居來說，也經過好多年思考建新廠的必要性，一直到今年初董事會才拍板定案，但一個新廠建置期長，估新廠自 2021 年第一季起建，完成待 2023 年第二季，所以近 2 年新廠都還不會有貢獻。
另一方面，銅箔基板廠自 2019 年起開始陸續開始建置新廠，新產能也陸續導入量產，以迎在 5G 時代下可搶先搶下市占率，包括聯茂江西新廠、台燿在新竹廠與常熟廠的擴產，以及台光電黃石新廠的導入等等，再加上中系銅箔大廠如建滔、生益等的擴產，在整體銅箔基板的市場規模擴大下，對銅箔廠來說的出海口也增加。
面對銅價以及銅箔加工費上漲，銅箔基板廠商也紛紛自 4 月起再掀一波漲價，包括南亞電子材料考量成本壓力，向客戶發出通知 4 月 1 日起銅箔基板漲價 15-20%；其它台系、日系廠商也都紛於第二季起漲價。
而相對於下游的 PCB 業者，如筆電板、光電板等，雖然 NB 市況今年也是一片熱絡，但畢竟下游客戶是相對大廠，如大型的消費性電子廠商或筆電廠，客戶的議價能力較高，雖然部分客戶可以共體時艱，接受 PCB 業者漲價，但要漲足並不容易，多只是部分轉嫁，相對成本上漲壓力較大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/George P. Macklin CC BY 2.0）
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