銅箔居 PCB 最吃緊材料,居價格話語權

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 01 日 15:25 | 分類 PCB , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


PCB 上游材料成本上漲壓力持續,由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔,銅箔供給成長幅度有限,擴產時間長,設備交期也延長至 6 個月以上,然面對下游各領域需求暢旺,除了傳統的電子電路銅箔需求提升,應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入,銅箔因供不應求最為吃緊,居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權,市場預估,金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。

銅箔產業過去景氣上下波動大,且容易受到中國銅箔業者在一般品市場的價格競爭,再加上銅箔產業投資的資本支出大,建設期長,所以廠商擴充謹慎,大多以去瓶頸的方式擴產。以金居來說,也經過好多年思考建新廠的必要性,一直到今年初董事會才拍板定案,但一個新廠建置期長,估新廠自 2021 年第一季起建,完成待 2023 年第二季,所以近 2 年新廠都還不會有貢獻。

另一方面,銅箔基板廠自 2019 年起開始陸續開始建置新廠,新產能也陸續導入量產,以迎在 5G 時代下可搶先搶下市占率,包括聯茂江西新廠、台燿在新竹廠與常熟廠的擴產,以及台光電黃石新廠的導入等等,再加上中系銅箔大廠如建滔、生益等的擴產,在整體銅箔基板的市場規模擴大下,對銅箔廠來說的出海口也增加。

面對銅價以及銅箔加工費上漲,銅箔基板廠商也紛紛自 4 月起再掀一波漲價,包括南亞電子材料考量成本壓力,向客戶發出通知 4 月 1 日起銅箔基板漲價 15-20%;其它台系、日系廠商也都紛於第二季起漲價。

而相對於下游的 PCB 業者,如筆電板、光電板等,雖然 NB 市況今年也是一片熱絡,但畢竟下游客戶是相對大廠,如大型的消費性電子廠商或筆電廠,客戶的議價能力較高,雖然部分客戶可以共體時艱,接受 PCB 業者漲價,但要漲足並不容易,多只是部分轉嫁,相對成本上漲壓力較大。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/George P. Macklin CC BY 2.0)

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