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銅箔居 PCB 最吃緊材料,居價格話語權

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 15:25 | 分類 PCB , 零組件

PCB 上游材料成本上漲壓力持續,由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔,銅箔供給成長幅度有限,擴產時間長,設備交期也延長至 6 個月以上,然面對下游各領域需求暢旺,除了傳統的電子電路銅箔需求提升,應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入,銅箔因供不應求最為吃緊,居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權,市場預估,金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..